問題詳情
36. 從系統產品的發展趨勢來看，電子元件小型化、高效能、高整合度始終是驅動元件技術走向的基本要素，由構裝的演進，請問下列構裝中哪一個的 Form Factor(封裝面積/晶片面積)最小？
(A)四側引腳扁平封裝(QFP, Quad Flat Package)；
(B)球柵陣列封裝(BGA, Ball GridArray)；
(C)晶片級構裝(WLP, Wafer Level Package)；
(D)晶片尺寸構裝(CSP, ChipScale Package)
(A)四側引腳扁平封裝(QFP, Quad Flat Package)；
(B)球柵陣列封裝(BGA, Ball GridArray)；
(C)晶片級構裝(WLP, Wafer Level Package)；
(D)晶片尺寸構裝(CSP, ChipScale Package)
參考答案
答案：C
難度：簡單0.714
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