問題詳情
32. SiP（System in Package）系統級構裝為一種構裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式接合到整合型基板的封裝方式下列敘述何者正確？
(A)只能再多數個封裝體內，運用多個晶片進行系統功能建構；
(B)無法包含不同類型器件、被動元件、電路晶片、功能模組封裝進行堆疊；
(C)相關技術，可以透過內部連線或是更複雜的 3D IC 技術整合，構建成更為複雜的、完整的 SiP 系統功能；
(D)將會增加基板的需求面積
(A)只能再多數個封裝體內，運用多個晶片進行系統功能建構；
(B)無法包含不同類型器件、被動元件、電路晶片、功能模組封裝進行堆疊；
(C)相關技術，可以透過內部連線或是更複雜的 3D IC 技術整合，構建成更為複雜的、完整的 SiP 系統功能；
(D)將會增加基板的需求面積
參考答案
答案：C
難度：適中0.65
書單：沒有書單，新增
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