問題詳情
2 印刷電路板材料於壓合製程之後，若未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時最主要會產生何種問題？
(A) 空泡；
(B)分層爆板；
(C)雜質；
(D)鹵素含量偏高
(A) 空泡；
(B)分層爆板；
(C)雜質；
(D)鹵素含量偏高
參考答案
答案：B
難度：非常簡單0.95
書單：沒有書單，新增
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