問題詳情
20. 印刷電路板基材主要由金屬導體與絕緣材料所組成，請問下列對電路板使用的絕緣材料敘述何者正確？
(A)電路板基材所使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材料兩類；
(B)常見於電路板絕緣材料為無機材料；
(C)常見的有機絕緣材料是 FR-4，主要是聚四氟乙烯(Telflon,PTFE)加玻璃纖維布所組成；
(D)軟性電路板所使用的材料是酚醛樹脂(Phenolic Resin)
(A)電路板基材所使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材料兩類；
(B)常見於電路板絕緣材料為無機材料；
(C)常見的有機絕緣材料是 FR-4，主要是聚四氟乙烯(Telflon,PTFE)加玻璃纖維布所組成；
(D)軟性電路板所使用的材料是酚醛樹脂(Phenolic Resin)
參考答案
答案：A
難度：適中0.6
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 對於軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的敘述，下列何者有誤？(A)將軟板和硬板兩種不同材質做在同一片板子上；(B)硬板部分主要是做為承載零件的平台；(C)製造的單位成本較同層數的一般多
- 電路板絕緣基材成分有所謂有機材料和無機材料之分，請問下列哪一種板子屬於無機材料？(A)陶瓷基板；(B) PI 軟板；(C) FR5 硬板；(D) BT 載板
- 下列何者不是埋入式電路板(Embedded PCB)這類型的好處？(A)內置元件，訊號傳輸路徑的縮小，可有效改善電性；(B)元件的內埋化，確保電路板上的最大組裝空間；(C)降低熱量產生；(D)
- 下列那一種板子不可以做 3D 空間組裝？(A)軟板；(B)薄膜式開關(Membrane Switch)；(C)IC 載板；(D)立體電路板(Molded Interconnect Device
- 下列哪種板子設計不可以做 HDI(High Density Interconnection)結構？(A)單面板；(B)6 層硬板；(C) 4 層軟板；(D)軟硬結合板
- 關於電路板近期的全球佈局中，兩岸產業的現狀情況，下列描述何者有誤？(A)兩岸間的產能與技術的互補，成就了今天台灣電路板全球領先的重要地位；(B)最新統計的 2015~2016 年台商兩岸產值，
- 桃園是電路板產業的群聚區域，可歸納幾個因素，下列何者正確？(1)大型的電路板公司初期都設在桃園，自然由這些公司衍生產業就近選擇桃園。(2)電路板發展初期，桃園就已經很多大專院校，人才培育有其地
- 有關電路板產業的產值與市場規模，下列何者正確？(A)2015 年的統計數字，電路板台商的在地產值達 3 成多；(B)全世界百大的廠商中台灣有超過 20 廠家入榜；(C)台灣的產出占百大的總產出
- 西元 1997 年起，電路板售價開始明顯下滑，下列何者並非主要原因？(A)低價電腦盛行，資訊大廠紛紛要求調降電路板價格；(B)業者產能擴充過快的情況下，造成供過於求；(C)進入這個產業者眾多，
- 台灣印刷電路板產業起源於桃園，1969 年美國安培公司在桃園創立台灣第一家印刷電路板製造商，是屬於大公司中的附屬工廠，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保
內容推薦
- 下列哪一種板子不是印刷電路板？(A)墊板；(B)硬板；(C)軟板；(D) IC 載板
- 下列何者不是電路板在電子產品中提供的主要功能？(A)各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(B)提供所要求的電氣特性；(C)為自動銲錫作業提供阻焊圖形；(D)提供各種顏色防焊，增加美觀與藝術觀賞
- 請問下列哪一項電子產品沒有用到印刷電路板？(A) PGA(Pin Grid Array)基板；(B) BGA(Ball Grid Array)基板；(C)插腳式零件；(D)COB(Chip o
- 下列哪一項不是使用有機材料封裝基板的原因？(A)需求量大；(B)低成本；(C)必須高密度；(D)必須高信賴度
- 電路板的導體是以銅為主體，配置的線路作為電子零件互連的基礎，因此線路的阻抗是？(A)越低越好；(B)越高越好；(C)要符合規格；(D)無相關
- 印刷電路板於 1950 年後期才出現的電子元件，請問下列何者為印刷電路板主要的功能？(A)是一個主動元件，是驅動整個電腦運作的中心樞紐，是電腦的心臟；(B)作為暫時存放程式、指令或資料的地方，
- 在過去短短幾年中，軟板的用途已快速的擴及到 3C、家用及消費性電子產品上，會這麼顯著的快速成長，皆由於軟板的特有性質所促成，為滿足軟板的連續撓曲次數需求，導體的選擇是相當重要的，請問用於動態撓
- 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate) ，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上其
- 在電子產品的基本功能被決定後，設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠製作，其他的一般標準元件則由市場上取得這些的訂製元件製作出來後會經過晶片構裝的程序，將晶片作成適合組裝的零件，零件再經過組
- 電路板的材料在電子構裝上，需要特別考慮電氣特性或物化性上有特殊表現的材料在選擇封裝材料上，吸濕性是先進材料的重要指標之一，下列敘述何者正確？(1)有機樹脂多少會具有吸濕性，在高濕度時水分吸收很
- SiP（System in Package）系統級構裝為一種構裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式接合到整合型基板的封裝方式下
- 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，
- 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體，經過封裝後再安裝至電路板上，但這樣的狀態已逐漸改變，有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露頭角，請問下列哪個
- 在電子產品構裝中晶圓的製作是零階構裝，將晶片做成適合組裝的狀態叫做一階構裝，請問在一階構裝時會使用的電路板通稱為下列哪一個？(A)軟板；(B)硬板；(C) IC 載板；(D)軟硬板
- 從系統產品的發展趨勢來看，電子元件小型化、高效能、高整合度始終是驅動元件技術走向的基本要素，由構裝的演進，請問下列構裝中哪一個的 Form Factor(封裝面積/晶片面積)最小？(A)四側引
- 近來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對半導體封裝也跟著走向高腳數、高密度化，若在相同面積下，請問下列構裝技術中哪一個的腳數密度最低？(A)多晶粒模組(MCM, Multi-Chip-Modu
- 內埋元件電路板(Embedded PCB)是在電路板內置主被動元件，請問下列何者非內埋元件的優勢？(A)相同面積下，電路板的價格會較傳統多層板便宜；(B)可強化訊號完整性；(C)提升熱管理效能
- 請問下列何者非為電路板產業需要推動「綠色製造」的原因？(A)電路板使用的原料以環氧樹脂系列為大宗，這是一種石化產品製造過程極度耗用能源及物質；(B)全球工業界對環境保護的意識增強；(C)化石燃
- 下列電路板產業的綠色製造，何者不是環保 6R 中的 Repair 作法？(A)修補斷短路需符合電性功能；(B)多片排版出貨設計，將完成品中報廢小片以移植好的板子再定位固定之符合客戶規格可免於整
- 廢棄電子電機設備指令 WEEE 中對於再使用(Reuse)再循環(Recycling)及回收再利用(recovery)的敘述下列何者正確？(A)再循環(Recycling)係指能源再生；(B)
- 廢棄電子電機設備指令 WEEE 的實施目的不在於？(A)減少電器電器設備廢物產生量；(B)鼓勵電子電器機產品的循環、再用與回收；(C)該指令旨在促進永續性生產與消費，改善參與電子電機設備生命週
- 任何一項讓我們生活更便利舒適的工業產品，它的製造過程從原料的選擇、開採、原料的加工，產品的生產組裝，完成品的配銷，消費者的使用，到產品壽終正寢，過程帶來很多污染和廢棄物這種環境衝擊評估稱之為？
- 耗用 1 度電約等同於排放多少二氧化碳的量？(A)0.636kg；(B)36kg；(C)0.207kg；(D)07kg
- 廢棄電子電機設備指令 WEEE 中明確規定電子產品廢棄後回收的責任和費用是由誰承擔？(A)生產者；(B)消費者；(C)政府；(D)丟棄前擁有者
- 面臨環保意識高漲，以及歐盟「電子電機設備中危害物質禁用指令」(RoHS)法規的執行，使得電路板廠商有許多因應的措施，下列何者與 RoHS 無關？(A)積極研發無鉛製程；(B)帶動無鹵及無鉛銅箔