問題詳情
25. 下列哪一項不是使用有機材料封裝基板的原因？
(A)需求量大；
(B)低成本；
(C)必須高密度；
(D)必須高信賴度
(A)需求量大；
(B)低成本；
(C)必須高密度；
(D)必須高信賴度
參考答案
答案：D
難度：適中0.619
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