問題詳情
36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly)，下列何者是近年來最常使用的組裝技術？
(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；
(B)覆晶技術(Flip Chip Technology)；
(C)接腳插入式技術(Through Hole Mounting Technology；TMT)；
(D)表面黏貼技術(SurfaceMounting Technology；SMT)
(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；
(B)覆晶技術(Flip Chip Technology)；
(C)接腳插入式技術(Through Hole Mounting Technology；TMT)；
(D)表面黏貼技術(SurfaceMounting Technology；SMT)
參考答案
答案：D
難度：適中0.647
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