問題詳情
21. 傳統晶圓級封裝(Wafer Level Package)多採用 Fan-in 技術，為增加 IO 數逐漸發展出 Fanout 技術，關於 Fan-out 技術的描述下列何者有誤？
(A)封膠面板的面積比晶片大；
(B)須使用 Redistribution Layer (RDL)；
(C)可能遭遇板材彎翹(Warpage)問題；
(D)可以使用銅/銅對接完全取代銲錫
(A)封膠面板的面積比晶片大；
(B)須使用 Redistribution Layer (RDL)；
(C)可能遭遇板材彎翹(Warpage)問題；
(D)可以使用銅/銅對接完全取代銲錫
參考答案
答案：D
難度：適中0.647
書單：沒有書單，新增
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- 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI
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- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任
- 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高
- 電路板的分類中有一項是用層數來做區分的，例如：雙面板、四層板、多層板等等，所謂的層數是以何者來當作指標？(A)銅層；(B)介電(非導體)層；(C)玻纖層；(D)盲孔堆疊層數
- 隨著電子產品的普及化及轉換率提高，因而電路板的形式與規格，不但必須涵蓋以往的傳統大電路板及近來較受到注意的高密度電路板。典型的電路板規格中，一般等級的線寬為多少？(A) 500-1000μm；
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- 下列哪一種產品不會直接在電路板上安置？(A)連接器(Connector)；(B)晶片(Chip)；(C)中央處理器(CPU)；(D)晶圓(Wafer)
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- 下列何者非電路板在電子產品中提供主要功能？(A)提供積體電路各種電子元件固定、裝配；(B)提供所要求電氣特性；(C)提供電子元件間的佈線與電氣連接；(D)提供更環保材料選擇
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- 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳，一直到 1953 年哪一家公司開發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用？(A)松下公司；(B)三菱公司；(C)西門子公司；(D)摩托羅拉公司
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- 歐盟於 2015 年 6 月 4 日正式公告的 RoHS 指令禁用的物質清單不包含下列哪一項？(A)鉛-Pb；(B)汞-Hg；(C)氟-F；(D)多溴聯苯-PBB
- 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中，下列何者有誤？(A)鎘，濃度限值 0.1%；(B)鉛，濃度限值 0.1%；(C)汞，濃度限值 0.1%；(
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- 廢棄電子電機設備指令 WEEE 是歐盟在 2003 年月所公布的一項環保指定，下列何者不是其管制重點？(A)擴大生產商責任以涵蓋產品最後的生命週期；(B)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施；(
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