問題詳情

37. 電路板遇到高溫高熱時,為了散熱而使用金屬核心板,核心金屬的厚度通常須達到多少oz?
(A) 0.5~2 oz;
(B) 3~14 oz;
(C) 15~25 oz;
(D) 26~30 oz

參考答案

答案:B
難度:適中0.618
書單:沒有書單,新增

內容推薦

內容推薦