問題詳情
20. 若電子產品運行操作時有高溫的產生,必須將熱快速散出,則電路板設計時其基本材料可以選擇?
(A)金屬基板(MCPCB);
(B) PI 類材料;
(C)環氧樹脂類材料;
(D) LCP 材料
(A)金屬基板(MCPCB);
(B) PI 類材料;
(C)環氧樹脂類材料;
(D) LCP 材料
參考答案
答案:A
難度:適中0.676
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