問題詳情
31. 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？
(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；
(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的材料的 Tg(玻璃轉換溫度)一般都比傳統硬板高；
(C)硬板中起到支撐整體結構作用的是銅箔；
(D)聚醯亞胺(Polyimide)是軟板常用的材料之一
(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；
(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的材料的 Tg(玻璃轉換溫度)一般都比傳統硬板高；
(C)硬板中起到支撐整體結構作用的是銅箔；
(D)聚醯亞胺(Polyimide)是軟板常用的材料之一
參考答案
答案：C
難度：簡單0.706
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