問題詳情
12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)廣泛使用微孔(microvia)技術。微孔可藉由機械鑽孔或雷射鑽孔製作。目前雷射鑽孔已逐漸取代機械鑽孔方式，下列何者非雷射鑽孔取代機械鑽孔的主要原因?
(A)隨著 HDI-PCB 之微孔(microvia)數量相當多，使用雷鑽較有效率；
(B)機械鑽針製作需特殊合金如鈷、鎢…等稀有金屬日漸減少，故單價提高，同時雷射燒孔等技術成熟，單價下降；
(C)雷射鑽孔相較於機械鑽孔可生產更小的孔徑；
(D)機械鑽孔無法達到高縱橫比(aspect ratio)能力
(A)隨著 HDI-PCB 之微孔(microvia)數量相當多，使用雷鑽較有效率；
(B)機械鑽針製作需特殊合金如鈷、鎢…等稀有金屬日漸減少，故單價提高，同時雷射燒孔等技術成熟，單價下降；
(C)雷射鑽孔相較於機械鑽孔可生產更小的孔徑；
(D)機械鑽孔無法達到高縱橫比(aspect ratio)能力
參考答案
答案：D
難度：簡單0.7
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 10 PCBA 組裝的主要方式為焊接、打線及端子插接三種，下列何種 PCB表面處理較適合打線及端子插接的組裝方式?(A)噴錫(HASL)；(B)有機保護膜(OSP)；(C)浸銀；(D)化學鎳金(ENI
- 9 PCB 製前工程根據客戶原始資料審查分析後，由原物料(BOM)需求的展開來決定原物料的廠牌、種類及規格，下列何者非 PCB生產的主要原物料?(A)銅箔基板(Laminate)；(B)膠片(Prep
- 8 一般的高密度增層電路板，多以 B+N+B 的數字結構來表示疊板結構， 例如 2+4+2 為 HDI 板的命名方式，其中前方及後方的”2”代表是 (A)銅層層數；(B)線路佈線層數；(C)增層結構層
- 7 以雙面或多層電路板做為核心基板，再利用介電材料在其上逐層製作線路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板，為了滿足現行高佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合?(A)盲孔板；(B
- 6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔， 接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte
- 5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電 質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基 本結構所組成的? (A)
- 4 高密度互連技術(HDI)之印刷電路板為使通/盲孔結構得以形成完全填滿，電鍍液中常需額外添加有機及無機添加劑。下列有關添加劑的敘述，何者不正確?(A)氫離子(H+)在於增加電鍍時的導電性，降低鍍浴中
- 3 PCB 介電質材料除了絕緣性外，也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置， 在設計電路板時必須考慮些什麼?(A)介電常數(dielectr
- 2 印刷電路板材料於壓合製程之後，若未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時最主要會產生何種問題？(A) 空泡；(B)分層爆板；(C)雜質；(D)鹵素含量偏高
- 政府為保障身障人士的權益，因此有身障停車位的設立，一般民眾若占用，其汽車將會遭到拖吊。請問：政府此種作法的目的為何？ (A)尊重他人意見 (B)遵守公共秩序 (C)追求社會正義 (D)維護公眾利益
內容推薦
- 14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解；(B)此光阻使用
- 15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處
- 16 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電路板電鍍液相同的情況下， 若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍銅膜，則下列何種操作是正確的？(A)將電流密度減半；(B)將電流密度加倍
- 17 PCB 的熱壓合製程，以下流程何者正確?(A)銅面黑棕化-＞鉚合-＞堆疊-＞熱壓-＞冷壓；(B)銅面黑棕化-＞堆疊-＞鉚合-＞熱壓-＞冷壓；(C)堆疊-＞銅面黑棕化-＞鉚合-＞熱壓-＞冷壓；(D
- 18 部份軟板被設計需具備一定的耐彎折能力，以下何種銅皮較適合動態連續動作的軟板產品?(A)電鍍銅皮；(B)輾壓銅皮；(C)回火銅皮；(D)合金銅皮
- 19 電路板業界常用的尺寸有 inch、mil、mm 等，請問 1mm 等於多少 mil ?(A)0.0393 mil；(B)93 mil；(C)393 mil；(D)3 mil
- 20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平
- 21 當訊號傳輸速度加快下列敘述何者有誤?(A)集膚效應(Skin Effect)影響明顯；(B)電路板銅導體的表面粗糙度需降低；(C)特性阻抗的控制必須更嚴謹；(D)材料的 Tg 點需更高
- 22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層，請問會使用壓延銅箔的最主要目的是?(A)降低成本；(B)降低導通電阻；(C)提高耐熱性；(D)提升撓曲性
- 23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確?(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%；(B)一般
- 24 PCB 小微孔的需求變得殷切，但以機械鑽孔而言卻達成不易，因此而有非傳統機械鑽孔的方式被開發使用，請問下列敘述何者不正確?(A)感光成孔；(B)雷射成孔；(C)電漿成孔；(D)氧化成孔
- 25 近年來，環保意識抬頭，歐盟推動各項環保政策如 REACH、RoHS 與 WEEE，管制電子產品中所含有之重金屬。請問下述何者不是歐盟管制的重金屬?(A)鉻；(B)汞；(C)銅；(D)鉛
- 26 依據客戶要求，產品檢驗管理辦法執行，來料、線上、庫存、終檢等作業，確保不良品部不流入客戶手中。下列哪一項工作只能嚐試防止不良品流入客戶手中，並無益於品質的本體改良呢?(A)進料檢驗；(B)成品檢
- 27 下列哪一項檢查與基板耐重性、彎曲強度、線路剝離強度、 層間結合強度、鍍層密著性、焊錫性與折斷溝殘留量有關?(A)外觀；(B)尺寸；(C)機械及組裝特性檢查；(D)短斷路測試
- 28 電路板的離子遷移(Ion Migration)，是影響電路板可靠度的重要特性與議題，請問下列何者不是影響此一測試結果的因素?(A)板材的吸濕性高低；(B)板材中的不純物多寡；(C)測試時的電壓範
- 29 以下何者非電路板進行信賴性驗證的主要目的?(A)模擬終端產品運作狀況，以確保產品品質；(B)作為產品改善與設計驗證的參考；(C)產品可能缺陷的模擬；(D)提高產品生產良率及產能
- 30 電路板的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件連接，因此電路板的信賴性，主要為導通、絕緣兩類，下列哪一項為這兩類受到長時間所造成的影響?(A)熱；(B)溼度；(C)以上皆非；(
- 「宋朝某皇帝聽聞金大敗遼兵，連下51餘城，遂派使臣與金會盟，相約：共同破遼，燕雲故地歸宋，宋將歲幣送予金。」上文的某皇帝是指下列何人？(A)宋真宗 (B)宋徽宗 (C)宋欽宗 (D)宋高宗。
- 這個宗教的信徒崇拜光明的聖火，他們相信世上有善神和惡神，而善神終究會戰勝惡神。請問：這應是哪個宗教的特色？(A)佛教 (B)祆教 (C)猶太教 (D)婆羅門教。
- 電影《埃及王子》描寫摩西帶領希伯來人逃離埃及，途中他用木杖分開紅海以阻隔追兵，最後希伯來人回到迦南地區，成立王國。請問：關於希伯來人宗教文化之敘述，下列何者正確？(A)聲稱自己為溼婆神的選民 (
- 皓雲參觀西亞古代文明特展時，看到泥版上刻有一端大一端小的文字，此文字是用削成斜角的蘆葦桿壓製而成。請問：關於此種文字的敘述，下列何者正確？ (A)此種文字為象形文字 (B)此種文字最早是由巴比
- 曾經燦爛的西亞古文明雖已如歌曲所描述的：「當古文明只剩下難解的語言，傳說就成了永垂不朽的詩篇」，但遺留下來的智慧結晶至今仍與我們的生活息息相關。請問：下列哪些西亞文化成就，仍為今日世界所通用？
- 西亞有一部法典刻在 230 公分高的黑色玄武岩上，除法律條文外，還雕有司法保證者太陽神夏瑪希，以及象徵國王權威與至尊的環與杖，伸向漢摩拉比的圖案。請問：關於這部法典的敘述，下列何者正確？ (A)
- 附圖為西亞上古時期重要文明的位置圖。請問：下列敘述何者正確？ (A)西臺人活躍於「甲」區，擅長鐵器的製作(B)希伯來人生活於「戊」區，為祆教的創立者(C)加爾底亞人於「丁」區建立國家，以天文學與
- 埃及位於沙漠地帶，幸好有哪一條河流經過此地，而且定期氾濫後所帶來的沃土，是埃及農業得以高度發展的原因？ (A)恆河 (B)尼羅河 (C)幼發拉底河 (D)底格里斯河。