問題詳情
29. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate) ，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上其中陶瓷材料已經漸漸地被有機材料取代，請問下列何者主要原因為何？(1)需求量大;(2)低單價;(3)產品生命週期縮短;(4)信賴度要求加嚴
(A) 234；
(B) 123；
(C) 134；
(D) 124
(A) 234；
(B) 123；
(C) 134；
(D) 124
參考答案
答案：B
難度：適中0.667
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