問題詳情
41. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日正式公告的 RoHS 指令禁用的物質清單不包含下列哪一項？
(A)鉛-Pb；
(B)汞-Hg；
(C)氟-F；
(D)多溴聯苯-PBB
(A)鉛-Pb；
(B)汞-Hg；
(C)氟-F；
(D)多溴聯苯-PBB
參考答案
答案：C
難度：簡單0.853
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 電子構裝技術中常使用打線來連接電路板與元件，例如：LED 或是記憶體等等的元件，其中打線製程中最常被使用的打線線材為？(A)鐵 Fe；(B)鎳 Ni；(C)金 Au；(D)銅 Cu
- 高密度板需要配合微小孔，下列何者為一般產業用來製作微小孔的方法？(A)網版印刷；(B)雷射技術；(C)電漿蝕孔；(D)機械鑽孔
- 電路板遇到高溫高熱時，為了散熱而使用金屬核心板，核心金屬的厚度通常須達到多少oz？(A) 0.5~2 oz；(B) 3~14 oz；(C) 15~25 oz；(D) 26~30 oz
- 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly)，下列何者是近年來最常使用的組裝技術？(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；(B)覆晶技術(Flip Chi
- 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性？(甲)特性阻抗控制；(乙)信號傳輸速度及衰減率；(丙)抗電遷移(Electromigratio
- 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳，一直到 1953 年哪一家公司開發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用？(A)松下公司；(B)三菱公司；(C)西門子公司；(D)摩托羅拉公司
- 導通孔電鍍法是電路板主要貫孔方法，導通孔的英文名稱是？(A) Hole；(B) Via Hole；(C) Piercing；(D) Cave
- 下列何者非電路板在電子產品中提供主要功能？(A)提供積體電路各種電子元件固定、裝配；(B)提供所要求電氣特性；(C)提供電子元件間的佈線與電氣連接；(D)提供更環保材料選擇
- 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的
- 下列哪一種產品不會直接在電路板上安置？(A)連接器(Connector)；(B)晶片(Chip)；(C)中央處理器(CPU)；(D)晶圓(Wafer)
內容推薦
- 歐盟於 2003 年 2 月通過「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機設備指令」之環保指令，其目的為何？(A)鼓勵為有利
- 關於廢棄電子、電機設備指令，下列敘述何者有誤？(A)美國於 2003 年通過的環保指令，供國際依循；(B)制定廢棄電子電機設備回收、再生目標；(C)有利廢棄電子電機設備回收、再生措施；(D)
- 國際電信聯盟(International Telecommunication Union, ITU)集結近年來高頻技術發展國家、標準組織、與研發聯盟，從傳輸速度、頻譜效率、能源效率、與 M2M
- 廢棄電子電機設備指令 WEEE 是歐盟在 2003 年月所公布的一項環保指定，下列何者不是其管制重點？(A)擴大生產商責任以涵蓋產品最後的生命週期；(B)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施；(
- 歐盟會員國從 2006 年 7 月 1 日起新上市電機電子設備不可含鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯及多溴二苯醚，這是根據哪一項指令？(A) RoHS；(B) WEEE；(C) EuP；(D)EP
- 為了環境的保護，無鹵素(Halogen Free)產品為目前最新綠色產品趨勢，在電路板的製程與材料選用上也陸續地朝這方向在努力，電路板中何種物質多含有鹵素？(A)樹脂；(B)銅；(C)玻璃纖維
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，下列何者為英文原始稱謂？(A)Waste Electrical and E
- RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。下列何者設備不在 RoHS 指令所控管範圍？(A)大型家用電器；
- 「儘管日本人已經在北部舉行了始政典禮，他仍然繼續領導抗日、固守臺南，但無奈兵力和武器均不敵日本，最後只能黯然離臺。」上文中的「他」指的是何人？(A)劉永福(B)丘逢甲(C)唐景崧(D)余清芳。
- 上完地理課後，同學們對於臺灣的地形都有了初步的認識，幾位同學聚集在一起討論，誰的發言有誤？ (A)魯夫：我從小跟爸媽來臺居住，這裡因為地形種類單純，東西部交通便利 (B)娜美：我外婆住在臺灣西部
- 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素？(A)介電常數(Dk)；(B)防焊材質；(C)損耗正切(Df)；(D)層數
- 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？(A)尺寸安定性；(B)通孔加工性；(C)防焊性；(D)表面平整性
- 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組成？(A)玻璃纖維；(B)銅箔；(C)樹脂；(D)接著劑
- 下列何者非製作銅箔基板之流程？(A)調合；(B)含浸；(C)疊層；(D)鑽孔
- 比較印刷電路板與積體電路製作相似性，下列何者有誤？(A)基材相同；(B)均需蝕刻；(C)皆要影像轉移；(D)均有金屬導線
- 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋，則下列之工作尺寸何者可使邊料最少，且製作PCB 之單位成本最低？(A) 6 英吋 ✖ 12 英吋；(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋；(C) 18 英吋
- 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢，下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤？(A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子，以形成微小孔洞；(B)紫外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷，使
- 下列何者不是內層線路製作常用的物料？(A)光阻劑；(B)酸性蝕刻液；(C)顯影液；(D)硫酸銅
- 下列何者非業界常用的孔壁金屬化製程？(A)化學鎳；(B)黑碳；(C)石墨；(D)化學銅
- 下列哪ㄧ項製程和座標無關？(A)雷射直接成像；(B)鑽孔；(C)電鍍；(D)成型
- 下列那ㄧ項是電路板基材的非電性特性？(A)介電常數(Dielectric Constant)；(B)介電強度(Dielectric Strength)；(C)玻璃轉換溫度(Tg)；(D)絕緣電
- 軟板材料聚酯(Polyester)的敘述與聚亞醯胺(Polyimide)的比較，下列何者有誤？(A)成本較聚亞醯胺低；(B)吸濕率較低；(C)抗化性佳；(D)適合極冷的環境
- 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited；ED)和壓延銅箔(Rolled annealed；RA)，下列敍述何者有誤？(A) RA 銅箔較貴
- 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？(A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；(C)電路板製程中會用到大量的化學品；(D)對於細線的加工，電
- 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄？(A) 7628；(B) 2116；(C) 1506；(D) 106