問題詳情
4 銅箔基板(CCL: Copper Clad Laminate)是電路板產業的基礎材料，也是一種複合材料，以 FR-4 而言，玻璃纖維布是扮演補強材料的角色，請問電路板中最常使用的玻璃纖維是下列哪一種等級？
(A)A 級
(B)C 級
(C)E 級
(D)S 級
(A)A 級
(B)C 級
(C)E 級
(D)S 級
參考答案
答案：C
難度：簡單0.765
書單：沒有書單，新增
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