問題詳情
2 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質?
(A)Tg 高低
(B)銅箔的抗撕強度
(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值
(D)尺寸安定性
(A)Tg 高低
(B)銅箔的抗撕強度
(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值
(D)尺寸安定性
參考答案
答案：C
難度：困難0.353
書單：沒有書單，新增
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