問題詳情
19. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列那一個製程？
(A)外層製作；
(B)防焊漆製作；
(C)壓板前棕化製作；
(D)內層製作
(A)外層製作；
(B)防焊漆製作；
(C)壓板前棕化製作；
(D)內層製作
參考答案
答案：D
難度：適中0.6
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