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• 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋，則下列之工作尺寸何者可使邊料最少，且製作PCB 之單位成本最低？(A) 6 英吋 ✖ 12 英吋；(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋；(C) 18 英吋
• 比較印刷電路板與積體電路製作相似性，下列何者有誤？(A)基材相同；(B)均需蝕刻；(C)皆要影像轉移；(D)均有金屬導線
• 下列何者非製作銅箔基板之流程？(A)調合；(B)含浸；(C)疊層；(D)鑽孔
• 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組成？(A)玻璃纖維；(B)銅箔；(C)樹脂；(D)接著劑
• 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？(A)尺寸安定性；(B)通孔加工性；(C)防焊性；(D)表面平整性
• 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素？(A)介電常數(Dk)；(B)防焊材質；(C)損耗正切(Df)；(D)層數
• 上完地理課後，同學們對於臺灣的地形都有了初步的認識，幾位同學聚集在一起討論，誰的發言有誤？ (A)魯夫：我從小跟爸媽來臺居住，這裡因為地形種類單純，東西部交通便利 (B)娜美：我外婆住在臺灣西部
• 「儘管日本人已經在北部舉行了始政典禮，他仍然繼續領導抗日、固守臺南，但無奈兵力和武器均不敵日本，最後只能黯然離臺。」上文中的「他」指的是何人？(A)劉永福(B)丘逢甲(C)唐景崧(D)余清芳。
• RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。下列何者設備不在 RoHS 指令所控管範圍？(A)大型家用電器；
• 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，下列何者為英文原始稱謂？(A)Waste Electrical and E

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• 下列哪ㄧ項製程和座標無關？(A)雷射直接成像；(B)鑽孔；(C)電鍍；(D)成型
• 下列那ㄧ項是電路板基材的非電性特性？(A)介電常數(Dielectric Constant)；(B)介電強度(Dielectric Strength)；(C)玻璃轉換溫度(Tg)；(D)絕緣電
• 軟板材料聚酯(Polyester)的敘述與聚亞醯胺(Polyimide)的比較，下列何者有誤？(A)成本較聚亞醯胺低；(B)吸濕率較低；(C)抗化性佳；(D)適合極冷的環境
• 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited；ED)和壓延銅箔(Rolled annealed；RA)，下列敍述何者有誤？(A) RA 銅箔較貴
• 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？(A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；(C)電路板製程中會用到大量的化學品；(D)對於細線的加工，電
• 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄？(A) 7628；(B) 2116；(C) 1506；(D) 106
• 玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料，下列敍述何者有誤？(A)玻璃纖維吸濕性低；(B)玻璃纖維是混合物；(C)玻璃纖維是聚合物；(D)玻璃纖維是無機物
• 電子產品需求牽動半導體元件的發展，對電路板材質特性要求，带來很多挑戰，在微波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤？(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定；(B)介電損耗(Df)必須小；(C)吸水
• 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列那一個製程？(A)外層製作；(B)防焊漆製作；(C)壓板前棕化製作；(D)內層製作
• 內層銅面前處理，可分為三類 噴砂研磨法 濕式化學處理法 機械研磨法，下列何者敍述對機械研磨法有誤？(A)設備簡單容易操作；(B)適合薄板，細線路板；(C)成本低廉；(D)毛刷耐磨性
• 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？(A)內層板曝光室；(B)內層板前處理；(C)電鍍；(D)機械鑽孔
• 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？(A)膠片(Prepreg)；(B)鑽頭(Drill Bit)；(C)銅箔基板(CCL)；(D)銅球(Copper Ball)
• 在鑽孔製程會用到下墊板，下列何者非下墊板的功用？(A)保護鑽孔機的檯面；(B)降低鑽針溫度；(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣；(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面
• 下列那一個製程不屬於濕製程？(A)電鍍；(B)外層顯影；(C)內層蝕刻；(D)成型加工
• 銅面在一般環境中很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅墊上進行保護，下列哪一項不屬於金屬表面處理？(A)鍍銅；(B)有機保銲劑(OSP)；(C)化錫；(D)化鎳浸金
• 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？(A)切片；(B)離子污染度；(C)阻抗；(D)溫度循環
• PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？(A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出
• 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？(A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度
• 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、
• 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？(A)材料物性，如 Tg、Td；(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等；(C)電性需求
• 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？(A)蝕刻因子；(B)最小線寬/線距；(C)線路補償值；(D)孔環與孔徑搭配
• 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？(A)環保議題；(B)自動化、工業 0 趨勢；(C)缺水、缺電；(D)材料多樣性
• 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？(A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度要求比傳統 PET 底片來得嚴格；(C)玻璃底片透光度較好，適用於
• 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線
• 關於電路板飛針電性測試設備，下列敘述何者有誤？(A)不需開立專用測試治具；(B)適合線路/線距較小產品測試；(C)泛用性高，且有測試產能的優勢；(D)設備成本高