問題詳情
31. 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？
(A)蝕刻因子；
(B)最小線寬/線距；
(C)線路補償值；
(D)孔環與孔徑搭配
(A)蝕刻因子；
(B)最小線寬/線距；
(C)線路補償值；
(D)孔環與孔徑搭配
參考答案
答案：A
難度：適中0.625
書單：沒有書單，新增
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