問題詳情
27. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？
(A)增加藥水的反應；
(B)清除銅面的氧化物；
(C)降低反應時間；
(D)增加產出
(A)增加藥水的反應；
(B)清除銅面的氧化物；
(C)降低反應時間；
(D)增加產出
參考答案
答案：B
難度：非常簡單0.95
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