問題詳情
36. 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？
(A)產品組成、疊構厚度；
(B)導通孔厚度、連接狀況；
(C)OSP 厚度確認；
(D)層間氣泡確認
(A)產品組成、疊構厚度；
(B)導通孔厚度、連接狀況；
(C)OSP 厚度確認；
(D)層間氣泡確認
參考答案
答案：C
難度：適中0.525
書單：沒有書單，新增
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