問題詳情
32. 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？
(A)環保議題；
(B)自動化、工業 4.0 趨勢；
(C)缺水、缺電；
(D)材料多樣性
(A)環保議題；
(B)自動化、工業 4.0 趨勢；
(C)缺水、缺電；
(D)材料多樣性
參考答案
答案：C
難度：簡單0.725
書單：沒有書單，新增
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- 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？(A)材料物性，如 Tg、Td；(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等；(C)電性需求
- 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、
- 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？(A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度
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- 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？(A)切片；(B)離子污染度；(C)阻抗；(D)溫度循環
- 銅面在一般環境中很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅墊上進行保護，下列哪一項不屬於金屬表面處理？(A)鍍銅；(B)有機保銲劑(OSP)；(C)化錫；(D)化鎳浸金
- 下列那一個製程不屬於濕製程？(A)電鍍；(B)外層顯影；(C)內層蝕刻；(D)成型加工
- 在鑽孔製程會用到下墊板，下列何者非下墊板的功用？(A)保護鑽孔機的檯面；(B)降低鑽針溫度；(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣；(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面
- 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？(A)膠片(Prepreg)；(B)鑽頭(Drill Bit)；(C)銅箔基板(CCL)；(D)銅球(Copper Ball)
- 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？(A)內層板曝光室；(B)內層板前處理；(C)電鍍；(D)機械鑽孔
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- 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線
- 關於電路板飛針電性測試設備，下列敘述何者有誤？(A)不需開立專用測試治具；(B)適合線路/線距較小產品測試；(C)泛用性高，且有測試產能的優勢；(D)設備成本高
- 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？(A)產品組成、疊構厚度；(B)導通孔厚度、連接狀況；(C)OSP 厚度確認；(D)層間氣泡確認
- 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？(A)高度自動化、低汙染產業；(B)客製化需求，較無庫存壓力；(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；(D)不同客戶需求，會有不同流程
- 下列何者非品質系統四階文件定義內容？(A)手冊(QM)；(B)程序手冊(QP)；(C)統計製程管制圖(SPC)；(D)表單(FM)，如:記錄文件
- 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？(A) IQC 進料檢驗；(B) IPQC 製程中品質管制；(C) APQP 先期產品品質規劃；(D)FQC 最終品質管制
- 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？(A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；(B) Class 1 一般消費電子性產品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可
- 下列何者非電路板可靠度探討目的？(A)模擬產品使用壽命；(B)產品可能失效分析；(C)不同環境變化對產品影響評估；(D)成本節省考量
- 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？(A)板材結構分層；(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；(C)離子遷移，微短路；(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
- 下列何者非銅箔基板基本特性需求？(A)製程加工尺寸安定性；(B)板材耐燃性；(C)銅層接著強度；(D)可銲接性
- 下列何者非軟板基材聚亞醯胺（Polyimide；PI）的特性？(A)低吸濕率；(B)柔軟性佳；(C)可耐高溫；(D)抗化性
- BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；(B) Tg ≥
- 以電子產品發展趨勢來看，下列何者非電路板材質特性發展需求？(A)綠色環保；(B)具價格優勢；(C)高頻、高速傳輸應用；(D)耐熱、耐化
- 關於銅面前處理工序，下列敘述何者有誤？(A)去氧化、清潔銅面；(B)粗化銅面，增加後製程結合強度需求；(C)改善板材漲縮；(D)提升製程良率與可靠度
- 關於線路影像轉移製程，下列敘述何者有誤？(A)無塵室等級要求；(B)黃光區域要求；(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求；(D)曝光設備，LDI 曝光精度、品質較佳，相較於傳統底片對位方式，有
- 關於線路成型製程，下列敘述何者有誤？(A)顯像點是作為顯像條件設定的參考依據；(B)蝕刻因子是監控線路成型好壞指標，蝕刻因子越小，代表蝕刻製程能力越好；(C)顯像後如發現顯像不潔或固定缺損，是
- 電路板機械鑽孔是相當重要製程，下列何者非鑽孔製程驗孔必要檢查重點？ (A)孔壁粗糙度；(B)孔位精度；(C)扯膠、毛邊；(D)孔徑大小
- 因查禁鴉片遭到誣陷而獲罪，被清廷革職流放到邊疆伊犁，在流放途中寫下：「苟利國家生死以，豈因禍福避趨之」詩句，表明心志的詩人應該是何人？(A)曾國藩 (B)林則徐(C)李鴻章 (D)劉銘傳。
- 一般 PP(Prepreg,膠片)在經過壓合固化(Curing)後，會進入何種型態？(A) A-Stage；(B) B-Stage；(C) C-Stage；(D) D-Stage
- Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？(A)電鍍；(B)壓合；(C)鑽孔；(D)表面處理
- 下列板材內的何種成分可以降低板彎翹(Warpage)？(A)樹脂 Resin；(B)粉料 Filler；(C)溴 Br；(D)磷 P
- 玻纖主要是為了增加板材內的？(A)彈性；(B)塑性；(C)脆性；(D)剛性
- 一般板材吸水時 Tg 的變化為何？(A)上升；(B)不變；(C)下降；(D)先上升後下降
- PP(Prepreg,膠片)經過壓合後固化(Curing)，主要是因為何種反應？(A)氧化還原反應；(B)賈凡尼反應；(C)交聯聚合反應；(D)電解反應
- 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分？(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂；(B)樹脂、添加劑、銅皮；(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維；(D)玻璃纖維、阻燃劑、樹脂