問題詳情
42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？
(A)板材結構分層；
(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；
(C)離子遷移，微短路；
(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
(A)板材結構分層；
(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；
(C)離子遷移，微短路；
(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
參考答案
答案：C
難度：適中0.4
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？(A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；(B) Class 1 一般消費電子性產品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可
- 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？(A) IQC 進料檢驗；(B) IPQC 製程中品質管制；(C) APQP 先期產品品質規劃；(D)FQC 最終品質管制
- 下列何者非品質系統四階文件定義內容？(A)手冊(QM)；(B)程序手冊(QP)；(C)統計製程管制圖(SPC)；(D)表單(FM)，如:記錄文件
- 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？(A)高度自動化、低汙染產業；(B)客製化需求，較無庫存壓力；(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；(D)不同客戶需求，會有不同流程
- 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？(A)產品組成、疊構厚度；(B)導通孔厚度、連接狀況；(C)OSP 厚度確認；(D)層間氣泡確認
- 關於電路板飛針電性測試設備，下列敘述何者有誤？(A)不需開立專用測試治具；(B)適合線路/線距較小產品測試；(C)泛用性高，且有測試產能的優勢；(D)設備成本高
- 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線
- 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？(A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度要求比傳統 PET 底片來得嚴格；(C)玻璃底片透光度較好，適用於
- 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？(A)環保議題；(B)自動化、工業 0 趨勢；(C)缺水、缺電；(D)材料多樣性
- 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？(A)蝕刻因子；(B)最小線寬/線距；(C)線路補償值；(D)孔環與孔徑搭配
內容推薦
- 下列何者非軟板基材聚亞醯胺（Polyimide；PI）的特性？(A)低吸濕率；(B)柔軟性佳；(C)可耐高溫；(D)抗化性
- BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；(B) Tg ≥
- 以電子產品發展趨勢來看，下列何者非電路板材質特性發展需求？(A)綠色環保；(B)具價格優勢；(C)高頻、高速傳輸應用；(D)耐熱、耐化
- 關於銅面前處理工序，下列敘述何者有誤？(A)去氧化、清潔銅面；(B)粗化銅面，增加後製程結合強度需求；(C)改善板材漲縮；(D)提升製程良率與可靠度
- 關於線路影像轉移製程，下列敘述何者有誤？(A)無塵室等級要求；(B)黃光區域要求；(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求；(D)曝光設備，LDI 曝光精度、品質較佳，相較於傳統底片對位方式，有
- 關於線路成型製程，下列敘述何者有誤？(A)顯像點是作為顯像條件設定的參考依據；(B)蝕刻因子是監控線路成型好壞指標，蝕刻因子越小，代表蝕刻製程能力越好；(C)顯像後如發現顯像不潔或固定缺損，是
- 電路板機械鑽孔是相當重要製程，下列何者非鑽孔製程驗孔必要檢查重點？ (A)孔壁粗糙度；(B)孔位精度；(C)扯膠、毛邊；(D)孔徑大小
- 因查禁鴉片遭到誣陷而獲罪，被清廷革職流放到邊疆伊犁，在流放途中寫下：「苟利國家生死以，豈因禍福避趨之」詩句，表明心志的詩人應該是何人？(A)曾國藩 (B)林則徐(C)李鴻章 (D)劉銘傳。
- 一般 PP(Prepreg,膠片)在經過壓合固化(Curing)後，會進入何種型態？(A) A-Stage；(B) B-Stage；(C) C-Stage；(D) D-Stage
- Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？(A)電鍍；(B)壓合；(C)鑽孔；(D)表面處理
- 下列板材內的何種成分可以降低板彎翹(Warpage)？(A)樹脂 Resin；(B)粉料 Filler；(C)溴 Br；(D)磷 P
- 玻纖主要是為了增加板材內的？(A)彈性；(B)塑性；(C)脆性；(D)剛性
- 一般板材吸水時 Tg 的變化為何？(A)上升；(B)不變；(C)下降；(D)先上升後下降
- PP(Prepreg,膠片)經過壓合後固化(Curing)，主要是因為何種反應？(A)氧化還原反應；(B)賈凡尼反應；(C)交聯聚合反應；(D)電解反應
- 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分？(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂；(B)樹脂、添加劑、銅皮；(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維；(D)玻璃纖維、阻燃劑、樹脂
- 關於硬板材料基板相關的規定與說明，其規範在下列哪一個 IPC 國際規範中可查詢？(A)IPC-6012；(B)IPC-4101；(C)IPC-4552；(D)JSD-020
- 銅箔基板依照其特殊功能來分類，下列何者不是特殊功能板材？ (A)抗 UV；(B)高介電性能板；(C)高 TG 板；(D)耐吸濕板
- 銅箔基板依據板厚來分為常規板與薄板，IPC 規範內界定多少 mm 以下為薄板？(A)2 mm；(B) 1 mm；(C) 0.5mm；(D) 0.1mm
- 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧化處理(Anti Tarnish Treating)三
- 一般板材或成品板吸濕後最容易出現的問題為何？(A)表面異色；(B)材料氧化；(C)受熱後分層爆板；(D)板材軟化
- 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性？(A)接着性；(B)流變性；(C)填充性；(D)耐熱性
- 因應無鉛化的需求，材料商在 lead-free 的基板內添加何種樹脂？(A)線性酚醛樹脂 PN（Phenolic Novolac）；(B) FR-4 基本環氧樹脂 EP(Epoxy)；(C)
- 在電路板業界稱其“厚度為 1oz”銅箔厚度表示法其銅箔平均厚度為？(A) 9 µm；(B) 18 µm；(C) 35 µm；(D) 70 µm
- 在傳統的 PCB 使用材料中，下列哪一種幾乎沒有在使用？(A) ABF；(B) FR4；(C) PN；(D) Epoxy
- PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？(A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出