問題詳情
22. 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？
(A)膠片(Prepreg)；
(B)鑽頭(Drill Bit)；
(C)銅箔基板(CCL)；
(D)銅球(Copper Ball)
(A)膠片(Prepreg)；
(B)鑽頭(Drill Bit)；
(C)銅箔基板(CCL)；
(D)銅球(Copper Ball)
參考答案
答案：A
難度：適中0.65
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 內層銅面前處理，可分為三類 噴砂研磨法 濕式化學處理法 機械研磨法，下列何者敍述對機械研磨法有誤？(A)設備簡單容易操作；(B)適合薄板，細線路板；(C)成本低廉；(D)毛刷耐磨性
- 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列那一個製程？(A)外層製作；(B)防焊漆製作；(C)壓板前棕化製作；(D)內層製作
- 電子產品需求牽動半導體元件的發展，對電路板材質特性要求，带來很多挑戰，在微波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤？(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定；(B)介電損耗(Df)必須小；(C)吸水
- 玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料，下列敍述何者有誤？(A)玻璃纖維吸濕性低；(B)玻璃纖維是混合物；(C)玻璃纖維是聚合物；(D)玻璃纖維是無機物
- 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄？(A) 7628；(B) 2116；(C) 1506；(D) 106
- 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？(A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；(C)電路板製程中會用到大量的化學品；(D)對於細線的加工，電
- 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited；ED)和壓延銅箔(Rolled annealed；RA)，下列敍述何者有誤？(A) RA 銅箔較貴
- 軟板材料聚酯(Polyester)的敘述與聚亞醯胺(Polyimide)的比較，下列何者有誤？(A)成本較聚亞醯胺低；(B)吸濕率較低；(C)抗化性佳；(D)適合極冷的環境
- 下列那ㄧ項是電路板基材的非電性特性？(A)介電常數(Dielectric Constant)；(B)介電強度(Dielectric Strength)；(C)玻璃轉換溫度(Tg)；(D)絕緣電
- 下列哪ㄧ項製程和座標無關？(A)雷射直接成像；(B)鑽孔；(C)電鍍；(D)成型
內容推薦
- 下列那一個製程不屬於濕製程？(A)電鍍；(B)外層顯影；(C)內層蝕刻；(D)成型加工
- 銅面在一般環境中很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅墊上進行保護，下列哪一項不屬於金屬表面處理？(A)鍍銅；(B)有機保銲劑(OSP)；(C)化錫；(D)化鎳浸金
- 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？(A)切片；(B)離子污染度；(C)阻抗；(D)溫度循環
- PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？(A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出
- 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？(A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度
- 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、
- 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？(A)材料物性，如 Tg、Td；(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等；(C)電性需求
- 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？(A)蝕刻因子；(B)最小線寬/線距；(C)線路補償值；(D)孔環與孔徑搭配
- 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？(A)環保議題；(B)自動化、工業 0 趨勢；(C)缺水、缺電；(D)材料多樣性
- 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？(A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度要求比傳統 PET 底片來得嚴格；(C)玻璃底片透光度較好，適用於
- 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線
- 關於電路板飛針電性測試設備，下列敘述何者有誤？(A)不需開立專用測試治具；(B)適合線路/線距較小產品測試；(C)泛用性高，且有測試產能的優勢；(D)設備成本高
- 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？(A)產品組成、疊構厚度；(B)導通孔厚度、連接狀況；(C)OSP 厚度確認；(D)層間氣泡確認
- 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？(A)高度自動化、低汙染產業；(B)客製化需求，較無庫存壓力；(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；(D)不同客戶需求，會有不同流程
- 下列何者非品質系統四階文件定義內容？(A)手冊(QM)；(B)程序手冊(QP)；(C)統計製程管制圖(SPC)；(D)表單(FM)，如:記錄文件
- 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？(A) IQC 進料檢驗；(B) IPQC 製程中品質管制；(C) APQP 先期產品品質規劃；(D)FQC 最終品質管制
- 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？(A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；(B) Class 1 一般消費電子性產品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可
- 下列何者非電路板可靠度探討目的？(A)模擬產品使用壽命；(B)產品可能失效分析；(C)不同環境變化對產品影響評估；(D)成本節省考量
- 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？(A)板材結構分層；(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；(C)離子遷移，微短路；(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
- 下列何者非銅箔基板基本特性需求？(A)製程加工尺寸安定性；(B)板材耐燃性；(C)銅層接著強度；(D)可銲接性
- 下列何者非軟板基材聚亞醯胺（Polyimide；PI）的特性？(A)低吸濕率；(B)柔軟性佳；(C)可耐高溫；(D)抗化性
- BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；(B) Tg ≥
- 以電子產品發展趨勢來看，下列何者非電路板材質特性發展需求？(A)綠色環保；(B)具價格優勢；(C)高頻、高速傳輸應用；(D)耐熱、耐化
- 關於銅面前處理工序，下列敘述何者有誤？(A)去氧化、清潔銅面；(B)粗化銅面，增加後製程結合強度需求；(C)改善板材漲縮；(D)提升製程良率與可靠度
- 關於線路影像轉移製程，下列敘述何者有誤？(A)無塵室等級要求；(B)黃光區域要求；(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求；(D)曝光設備，LDI 曝光精度、品質較佳，相較於傳統底片對位方式，有