問題詳情
45. BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？
(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；
(B) Tg ≥ 180C，耐熱性佳；
(C)耐化性與抗溶劑性良好；
(D)專門使用在高頻與高速傳輸的產品上
(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；
(B) Tg ≥ 180C，耐熱性佳；
(C)耐化性與抗溶劑性良好；
(D)專門使用在高頻與高速傳輸的產品上
參考答案
答案：D
難度：適中0.5
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