問題詳情
15. 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？
(A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；
(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；
(C)電路板製程中會用到大量的化學品；
(D)對於細線的加工，電路板表面所呈現的玻纖束凹凸痕跡，可能影響細線的能力
(A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；
(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；
(C)電路板製程中會用到大量的化學品；
(D)對於細線的加工，電路板表面所呈現的玻纖束凹凸痕跡，可能影響細線的能力
參考答案
答案：B
難度：非常簡單0.925
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