問題詳情
7. 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋，則下列之工作尺寸何者可使邊料最少，且製作PCB 之單位成本最低？
(A) 6 英吋 ✖ 12 英吋；
(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋；
(C) 18 英吋 ✖ 24 英吋；
(D) 12 英吋 ✖ 24 英吋
參考答案
答案：C
難度：適中0.575
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- 玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料，下列敍述何者有誤？(A)玻璃纖維吸濕性低；(B)玻璃纖維是混合物；(C)玻璃纖維是聚合物；(D)玻璃纖維是無機物
- 電子產品需求牽動半導體元件的發展，對電路板材質特性要求，带來很多挑戰，在微波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤？(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定；(B)介電損耗(Df)必須小；(C)吸水
- 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列那一個製程？(A)外層製作；(B)防焊漆製作；(C)壓板前棕化製作；(D)內層製作
- 內層銅面前處理，可分為三類 噴砂研磨法 濕式化學處理法 機械研磨法，下列何者敍述對機械研磨法有誤？(A)設備簡單容易操作；(B)適合薄板，細線路板；(C)成本低廉；(D)毛刷耐磨性
- 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？(A)內層板曝光室；(B)內層板前處理；(C)電鍍；(D)機械鑽孔
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