問題詳情
2. 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素？
(A)介電常數(Dk)；
(B)防焊材質；
(C)損耗正切(Df)；
(D)層數
(A)介電常數(Dk)；
(B)防焊材質；
(C)損耗正切(Df)；
(D)層數
參考答案
答案：D
難度：適中0.525
書單：沒有書單，新增
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