問題詳情
3. Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？
(A)電鍍；
(B)壓合；
(C)鑽孔；
(D)表面處理
(A)電鍍；
(B)壓合；
(C)鑽孔；
(D)表面處理
參考答案
答案：C
難度：簡單0.7
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