問題詳情
43)戰國末期哪一個國家完成統一中國的大業？
(A)魏國
(B)秦國
(C)楚國
(D)燕國
(A)魏國
(B)秦國
(C)楚國
(D)燕國
參考答案
答案：B
難度：計算中-1
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 附圖為「春秋五霸形勢圖」。請問：【題組】41)最早稱霸的是圖中哪一國？(A)乙 (B)丙 (C)丁 (D)戊。
- 【題組】40)部分學者根據資料中出土文物的描述，以及文物出土的位置，來對照史料中的紀載，應該是哪一朝代的遺址？(A)夏 (B)商 (C)丁 (D)戊。
- 歷史博物館舉行「中國史前傳說與考古」展覽，展出了以下兩則資料。請問：【題組】39)由上述兩則資料的敘述可知，均是出自哪一文化遺址？(A)仰韶文化 (B)龍山文化(C)二里頭文化 (D)河姆渡文化
- 【題組】38)某位學者：「他們兩位是中國古代傳說的兩位賢君，前者仁慈有智慧，後者不念舊惡，以大孝聞名天下，共同建立禪讓政治的典範！」兩位賢君為下列哪二人？(A)黃帝、帝嚳 (B)顓頊、堯(C)堯、舜
- 每個國家都有其古老傳說，中國也不例外。請問：【題組】37)與下列線索吻合的傳說人物為何人？ (A)神農氏 (B)顓頊 (C)堯 (D)黃帝
- 【題組】36)何地文化出土了距今七千年前的稻穀，證明新石器時代的中國人已開始有農業活動？(A)甲 (B)乙 (C)丙 (D)丁。
- 【題組】35)使用輪製法來製造黑陶，陶器烏黑光亮，薄如蛋殼，這是哪一文化的特色？(A)甲 (B)乙 (C)丙 (D)丁。
- 【題組】34)種植小米，使用彩陶和磨製石器，已有很大的農村聚落，這種文化生活，是下列哪一史前文化遺址的特徵？(A)龍山文化 (B)大坌坑文化(C)河姆渡文化 (D)仰韶文化。
- 二、 題組附圖是中國新石器時代重要遺址分布圖。請根據此圖回答問題：【題組】33)從附圖這些史前文化遺址分布，可知中國文化起源有何特色？(A)只有起源於黃河流域 (B)只有起源於長江流域(C)為一
- ( )漢朝時的這位歷史人物多才多藝，精通天文、曆 算，曾製作如附圖的兩個精密儀器，為備受尊崇 的偉大科學家。請問：這位歷史人物指下列何人 【題組】32承上題，他所製作的「地動儀」作用為何？(A)
內容推薦
- 【題組】45)漢武帝罷黜百家，獨尊儒術，產生怎樣的影響？(A)士人勇於批評朝政，形成「清議」(B)士人談玄說理，「玄學」盛行(C)「四書」成為士人必讀之書(D)士人喜讀經書，使儒家思想成為此後兩千年來
- 附圖是中國歷代以來，東西往來的交通與文化交流的重要路線圖。請問：【題組】46)圖中哪一條路線是張騫出使西域後所開通的「絲路」？(A)甲(B)乙(C)丙(D)丁。
- 【題組】47)「羅馬人非常喜愛來自遠東的絲綢，中國絲綢的進口導致了大量黃金流出了羅馬，以致後來絲綢衣服被認為是一種頹廢和不道德的象徵。」絲綢透過絲路西傳，最遠抵達羅馬帝國。請問：當時羅馬帝國被漢朝稱為
- 漢代的科技成就影響後世甚鉅。請問：【題組】48)附圖是漢代在醫學方面的重要著作。請問：此書的作者應是下列何人？ (A)張機 (B)華佗 (C)張衡 (D)蔡倫。
- 【題組】49)傳說以麻沸散為關羽刮骨療傷的外科名醫是何人？(A)張衡 (B)張機 (C)華佗 (D)蔡倫。
- 【題組】50)學者：「他用樹皮、破布、魚網等改良造紙技術，使大家不再用笨重的竹簡書寫，加速了教育普及與文化傳播，時人譽為『蔡侯紙』。」上文的「他」應是何人？(A)蔡倫 (B)張衡 (C)班固 (D)華
- 台灣的地名由來非常有趣，例如屏東萬丹的香社、南投霧社。這些有「社」的地名由來與下列何者有關？(A)鄭氏時期軍屯的區域(B)漢人的祖籍(C)原住民居住的地區(D)荷蘭人遺留的地名。
- 2 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質? (A)Tg 高低 (B)銅箔的抗撕強度 (C)絕緣材的 Dk(介電常數)值 (D)尺寸安定性
- 3 下列那一個材料特性是與印刷電路板的電性有關？(A)玻璃態轉化點 Tg(B)介質係數 Dk(C)自熄性 FR(D)裂解溫度 Td
- 4 銅箔基板(CCL: Copper Clad Laminate)是電路板產業的基礎材料，也是一種複合材料，以 FR-4 而言，玻璃纖維布是扮演補強材料的角色，請問電路板中最常使用的玻璃纖維是下列哪一
- 5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的？(A)甲丙丁
- 6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔， 接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte
- 7 隨著環保意識的抬頭，以有許多消費性電子產品有無鉛、無鹵化的要求，若客戶產品有無鉛化需求，電路板廠商在選用材料時最好不用選用下列那一種材料？(A)選用高玻璃轉化溫度(Tg)的材料(B)選用高熱裂解溫
- 8 由於電子產品的功能不斷提升，為滿足所有需求功能，電路板表面的元件是越來越多，但組裝上將會面對空間限制，要達成產品需求之電氣特性也越來越難，內藏元件的想法就被提出，請問下列元件何者不適合內藏在印刷電
- 9 電路板在製前階段，會依客戶產品尺寸、製程能力、良率、最大材料利用率、…等因素決定生產工作尺寸(Working Size)，假設生產工作尺寸為 14 in × 19 in，在不考量經緯及裁切損耗下，
- 10 印刷電路板(PCB)產業雖有部分公司會有電路板線路設計、PCB 製造、組裝(Assembly)等服務，但大多數公司的產業屬性為下列哪一種？(A)ODM (Original Design Manu
- 11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊及導線，在產品出貨前常會進行表面處理(surface f
- 12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路板(printed circuit boards,PCBs)廣泛使用微孔(mi
- 13 電路板有很多的鑽孔作為垂直連結導通之用，以機械或雷射鑽孔後會產生許多膠渣，必須加以去除。現行電路板製程中，普遍採用的除膠渣製程是下列哪一種系統？(A)重鉻酸(B)濃硫酸(C)鹼性高錳酸鹽(D)電
- 14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解(B)此光阻使用越
- 15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處
- 16 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電路板電鍍液相同的情況下， 若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍銅膜，則下列何種操作是正確的？(A)將電流密度減半(B)將電流密度加倍(
- 17 光阻是影像轉移製程中非常重要的物料，一般有感光性乾膜、液態光阻及電著光阻等三種，下列對感光性乾膜及使用的敘述何者有誤？(A)感光性乾膜是由聚脂膜(PET Film)、聚乙烯膜(PE Film)及
- 18 影像轉移製程使用的光阻有正型與負型兩種，如下圖，若在銅箔基板(CCL)的銅面分別壓上正性與負性光阻，若使用同一張底片並經過曝光及顯像後，請問留在板面上的光阻，下列何者正確？ (A) (B) (C
- 19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜(D)前