問題詳情
9 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非?
(A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性；
(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不再只是結構性元件；
(C)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；
(D)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵素基板
(A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性；
(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不再只是結構性元件；
(C)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；
(D)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵素基板
參考答案
答案：C
難度：非常簡單0.955
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