問題詳情
13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(ModifiedSemi-additive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？
(A)銅箔厚度
(B)樹脂種類
(C)玻纖布種類
(D)填充物種類
(A)銅箔厚度
(B)樹脂種類
(C)玻纖布種類
(D)填充物種類
參考答案
答案：A
難度：簡單0.765
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