問題詳情
4. 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成?
(A)銅箔
(B)樹脂
(C)玻纖布
(D)聚亞醯胺
(A)銅箔
(B)樹脂
(C)玻纖布
(D)聚亞醯胺
參考答案
答案:D
難度:簡單0.824
書單:沒有書單,新增
內容推薦
- 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質?(A) Tg 高低(B)銅箔的抗撕強度(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值(D)尺寸安定性
- ()暑假時,小菲在電視上看到電影台播放〈特洛伊-木馬屠城〉。請問:該電影是根據誰的史詩所改編的? (A)蘇格拉底 (B)歐幾里德 (C)希羅多德 (D)荷馬。
- 下列何者不是歐盟的環保指令?(A)WEEE(B)OHSAS(C)EuP(D)RoHS
- 下列何者不是海洋對於地球環境所提供的功能?(A)有利於反聖嬰現象形成(B)可有效封存二氧化碳(C)調節氣候(D)有維持穩定溫度溫作用
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料,RoHS 中文譯為危害性物質限制指令,請問英文原始稱謂為下列那一項呢?(A)Restriction of Haza
- 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1),請問 RoHS 指令開始實施日期為何時?(A)2004/1/25(B)2005/8/15(C)2006/7/1
- WEEE 的全文及中文名稱為?(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」(B)「WasteElectr
- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令,請問下列敘述何者有誤?(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回(B)擴大生產商責
- WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令,制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標?(A)收集(B)再生(C)回收(D)以上皆是
- Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指令,是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令, 下列何者非 WEE
內容推薦
- 為了增加基板材料的耐熱性,在不改變樹脂配方本體下,會運用何種方法?(A)提升樹脂含量(B)改變玻纖布粗細編織規格(C)增加介電層厚度(D)加入填充物
- 硬式銅箔基板所是一複合材料,其中使用的玻纖布等級為下列何者?(A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度
- 材料 Tg 點越高,通常代表何種性能越好?(A)熱安定性(B)耐化學性(C)尺寸安定性(D)板彎翹
- 高速訊號的傳輸的有所謂集膚效應(Skin effect),所以銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須?(A)減小(B)無關(C)越大越好(D)要在中間加一層特殊材料來避免此效應
- ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確?(A) ED 銅得製作成本較高(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多(C) RA 銅的表面較粗糙;(D) ED 銅做瘤化處理的目的
- 環保議題越來越被重視,以往含鹵(溴)耐燃劑逐漸被無鹵取代,請問在 1PC 4101 中的無鹵材料規範,最大的氯+溴含量為多少 ppm?(A) 900(B) 1200(C) 1500(D) 18
- 對於高頻材料的開發,以下何種特性不是主要調整方向?(A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境
- 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品,因應細線路的需求,有 MSAP(ModifiedSemi-additive Process)的技術開發導入,請問
- 對於高階多層板(>20 層)對位的需求,以下何種特性為材料選用的第一考量?(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計,孔與孔的距離越來越近,以下材料的何種特性越來越重要?(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 電路板的製前工程是一項非常重要的職務,請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關?(A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistica
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異,但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計,請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍?(A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異,但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計,請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍?(A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(
- 電路板的製作是 OEM 型態,製作規範內容由客戶提供,請問下列何種資料不是客戶必須提供?(A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分
- 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具,萬用治具以及飛針測試,請問下列何者是專用治具測試的缺點?(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高,製作成本越高(D)探針的壽命短
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確?(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
- 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程,以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起,以製成多層電路板,但為控制樹脂熔融、流動及固化,壓合參數將是重點,請問下列哪一個壓合參數直接影響膠
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成,請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一?(A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Re
- 止焊漆是電路板的主要材料之一,請問下列何者非防焊漆(止焊漆)的主要功能?(A)防止外來的機械傷害,保護電路板的線路(B)降低絕緣性質(C)區隔組裝區與非組裝區(D)防止濕氣及各種電解質侵害
- 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片,請問下列對底片的敘述何者正確?(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕
- 印刷電路板鑽孔製程是為電氣導通和作為固定組裝,而目前一般多層印刷電路板多是以機械鑽孔為主,在鑽孔作業時除待鑽板外,還需要一些耗材來輔助生產,請問下列何者不是一般鑽孔時所需的耗材?(A)墊板(B
- 電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計,表示為 Card 類板子,必須插入插槽中,而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求,請問金手指斜邊的目的為何?(A)避免刮
- 雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH, Plated Through Hole)步驟,其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化,以進行後續之電鍍銅製程,請問下列對
- 經過印刷電路板冗長繁複的製作流程,產品出貨前必須完成最後的檢驗,檢驗項目通常有電性測試、尺寸、外觀及可靠度等,請問下列何者非外觀檢查的項目之一?(A)止焊漆刮傷(B)孔塞(C)漏銅(D)短斷路
- 在各表面處理技術中,有些製程技術因其反應膜若在後段成型、電測等作業時可能的微小破壞,會影響其保護銅面機制,因此通常會在最後包裝前才進行作業,請問下列何者?(A)有機保焊膜(OSP)(B)噴錫(