問題詳情
29. 經過印刷電路板冗長繁複的製作流程，產品出貨前必須完成最後的檢驗，檢驗項目通常有電性測試、尺寸、外觀及可靠度等，請問下列何者非外觀檢查的項目之一？
(A)止焊漆刮傷
(B)孔塞
(C)漏銅
(D)短斷路
(A)止焊漆刮傷
(B)孔塞
(C)漏銅
(D)短斷路
參考答案
答案：D
難度：簡單0.706
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？(A)避免刮
- 印刷電路板鑽孔製程是為電氣導通和作為固定組裝，而目前一般多層印刷電路板多是以機械鑽孔為主，在鑽孔作業時除待鑽板外，還需要一些耗材來輔助生產，請問下列何者不是一般鑽孔時所需的耗材？(A)墊板(B
- 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片，請問下列對底片的敘述何者正確？(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕
- 止焊漆是電路板的主要材料之一，請問下列何者非防焊漆(止焊漆)的主要功能？(A)防止外來的機械傷害，保護電路板的線路(B)降低絕緣性質(C)區隔組裝區與非組裝區(D)防止濕氣及各種電解質侵害
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成，請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一？(A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Re
- 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程，以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起，以製成多層電路板，但為控制樹脂熔融、流動及固化，壓合參數將是重點，請問下列哪一個壓合參數直接影響膠
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確？(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
- 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具，萬用治具以及飛針測試，請問下列何者是專用治具測試的缺點？(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高，製作成本越高(D)探針的壽命短
- 電路板的製作是 OEM 型態，製作規範內容由客戶提供，請問下列何種資料不是客戶必須提供？(A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍？(A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(
內容推薦
- 下列哪一個參數不是壓合製程主要需控制的？(A)時間(B)溫度(C)壓力(D)加溫方式
- 壓合製程使用多段加壓方式，在第幾段壓的作用是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡，同時防止一次壓力過高導致皺褶及應力？(A)第一段壓(B)第二段壓(C)第三段壓(D)第四段壓
- 乾膜製程對於 0mil 乾膜，曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P？(A) 30-45(B) 45-60(C) 60-80(D) 80-120
- 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離？(A)除膠不良(B)銅墊氧化(C)化學銅反應不良(D)線路蝕刻不良
- 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？黑化製程 棕化製程 刷磨製程 蝕刻製程(A) 1，3(B) 1，3，4(C) 2，3(D) 1，2
- 下何者不是化學銅鍍通孔(PTH-Plated Through Hole)生產時 IPQC(In Process QualityControl)日常管理主要的品質指標為何？(A)外觀顏色(B)沉
- 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？(A)影像轉移能力(B)孔內覆蓋能力(C)線路蝕刻能力(D)層間對位能力
- 表面處理化學鎳金的鎳厚一般管控在下列哪個規格？(A) 0.01um~0.05 um(B) 0.1um~0.5um(C) 1um~3um(D) 3um~6um
- 以下何種表面處理可用於焊接及打金線作業？(A)噴錫(B)化鎳鈀浸金(C)有機保護膜(D)化學錫
- 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？(A)製程能力問題(B)材料品質問題(C)品質管控問題(D)濕氣含量問題
- 近年來無人車等先進科技，正如火如荼的展開，其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求，例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言，設計初期應該優先考慮下列哪項選擇？(A)需要使用最高級
- 多層電路板因為使用接著劑，有時只能忍受短時間的熱處理，其中因為熱處理，有可能會造成哪些可靠度的影響？(A)接著劑劣化導致板材可靠度變好(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(coppermigra
- 現在的大自然環境變遷劇烈，使得電路板的可靠度日見重要。尤其材料的發展首當其衝，惡劣環境下的高可靠度是必備的產品要求。針對高低溫常出現異常的現象，下列材料發展的方向，何者正確？(A) Tg-低於
- 近年來消費性電子產品，有輕、薄、短、小的發展趨勢。使得不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還需要符合輕、薄、短、小的發展趨勢。下列何種設計可以使其具有更佳的連接可靠度？(A)
- 電路板的生產以及產品最終功能的驗證都很重要，然而長久使用電路板若有故障，將嚴重影響相關的產品。一般而言，可靠度的檢驗不會包含以下哪個項目？(A)外觀顏色(B)撞擊與拉伸檢測(C)耐濕特性(D)
- 產品可靠度有兩個層面，其一是取得產品時的故障率有多高，其二是？(A)產品可以穩定使用的壽命多長(B)孔有沒有漏鑽(C)有沒有漏印字(D)有沒有嚴重綠漆掉落
- 請問下列哪類一設備允許故障發生？(A)航空器(B)手機(C)心臟手術用醫療器材(D)航太設備
- 各類電子產品會因應產品使用方式與情境來規劃可靠度測試項目，例如行動型電子設備(如智慧型手機)一定要追加的測試項目？(A)導通(B)絕緣(C)耐磨擦(D)掉落測試
- 請問下列哪一個原因可能造成陽極玻纖紗漏電(CAF)？(A)鍍層的延伸率不足(B)銅箔物性差(C)有金屬離子存在時(D)鍍層厚度不足
- 絕緣可靠度測試必須在有水氣的狀態下作業原因是因為？(A)要靠水導電(B)鍍層結合力會受濕氣影響(C)電路板加濕後，金屬離子有遷移的媒介；(D)濕氣可影響鍍層的伸長率
- 《麥帥為子祈禱文》:「神啊！請陶冶我的兒子，讓他成為一個堅強的人，知道自己什麼時候是軟弱的；讓他成為一個勇敢的人，在畏懼時認清自己。」我們可以由此了解到麥帥期望兒子能有自知之明、知道自己的缺點，
- 中日八年抗戰，面對日本大舉入侵，中國所採取的戰略是「速戰速決」。(A)O(B)X
- 中共大躍進失敗後，由劉少奇掌權，毛澤東為了重新奪回政權並清除反毛勢力，1966年發動「文化大革命」。(A)O(B)X
- 中華人民共和國於1949年10月1日成立，以五星旗為國旗，採用西元紀年，定都北京，毛澤東為首任國家主席。(A)O(B)X
- 西元1945年8月，美國先後在廣島、長崎投下原子彈，日本宣佈投降，結束了中日八年抗戰。(A)O(B)X