問題詳情
22. 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程，以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起，以製成多層電路板，但為控制樹脂熔融、流動及固化，壓合參數將是重點，請問下列哪一個壓合參數直接影響膠片熔融及固化的時間？
(A)溫度
(B)冷壓時間
(C)壓力
(D)真空度
(A)溫度
(B)冷壓時間
(C)壓力
(D)真空度
參考答案
答案：A
難度：簡單0.882
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具，萬用治具以及飛針測試，請問下列何者是專用治具測試的缺點？(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高，製作成本越高(D)探針的壽命短
- 電路板的製作是 OEM 型態，製作規範內容由客戶提供，請問下列何種資料不是客戶必須提供？(A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍？(A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍？(A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)
- 電路板的製前工程是一項非常重要的職務，請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關？(A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistica
- 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計，孔與孔的距離越來越近，以下材料的何種特性越來越重要？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 對於高階多層板(＞20 層)對位的需求，以下何種特性為材料選用的第一考量？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(ModifiedSemi-additive Process)的技術開發導入，請問
- 對於高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？(A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境
- 環保議題越來越被重視，以往含鹵(溴)耐燃劑逐漸被無鹵取代，請問在 1PC 4101 中的無鹵材料規範，最大的氯+溴含量為多少 ppm？(A) 900(B) 1200(C) 1500(D) 18
內容推薦
- 止焊漆是電路板的主要材料之一，請問下列何者非防焊漆(止焊漆)的主要功能？(A)防止外來的機械傷害，保護電路板的線路(B)降低絕緣性質(C)區隔組裝區與非組裝區(D)防止濕氣及各種電解質侵害
- 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片，請問下列對底片的敘述何者正確？(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕
- 印刷電路板鑽孔製程是為電氣導通和作為固定組裝，而目前一般多層印刷電路板多是以機械鑽孔為主，在鑽孔作業時除待鑽板外，還需要一些耗材來輔助生產，請問下列何者不是一般鑽孔時所需的耗材？(A)墊板(B
- 電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？(A)避免刮
- 雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)步驟，其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化，以進行後續之電鍍銅製程，請問下列對
- 經過印刷電路板冗長繁複的製作流程，產品出貨前必須完成最後的檢驗，檢驗項目通常有電性測試、尺寸、外觀及可靠度等，請問下列何者非外觀檢查的項目之一？(A)止焊漆刮傷(B)孔塞(C)漏銅(D)短斷路
- 在各表面處理技術中，有些製程技術因其反應膜若在後段成型、電測等作業時可能的微小破壞，會影響其保護銅面機制，因此通常會在最後包裝前才進行作業，請問下列何者？(A)有機保焊膜(OSP)(B)噴錫(
- 下列哪一個參數不是壓合製程主要需控制的？(A)時間(B)溫度(C)壓力(D)加溫方式
- 壓合製程使用多段加壓方式，在第幾段壓的作用是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡，同時防止一次壓力過高導致皺褶及應力？(A)第一段壓(B)第二段壓(C)第三段壓(D)第四段壓
- 乾膜製程對於 0mil 乾膜，曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P？(A) 30-45(B) 45-60(C) 60-80(D) 80-120
- 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離？(A)除膠不良(B)銅墊氧化(C)化學銅反應不良(D)線路蝕刻不良
- 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？黑化製程 棕化製程 刷磨製程 蝕刻製程(A) 1，3(B) 1，3，4(C) 2，3(D) 1，2
- 下何者不是化學銅鍍通孔(PTH-Plated Through Hole)生產時 IPQC(In Process QualityControl)日常管理主要的品質指標為何？(A)外觀顏色(B)沉
- 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？(A)影像轉移能力(B)孔內覆蓋能力(C)線路蝕刻能力(D)層間對位能力
- 表面處理化學鎳金的鎳厚一般管控在下列哪個規格？(A) 0.01um~0.05 um(B) 0.1um~0.5um(C) 1um~3um(D) 3um~6um
- 以下何種表面處理可用於焊接及打金線作業？(A)噴錫(B)化鎳鈀浸金(C)有機保護膜(D)化學錫
- 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？(A)製程能力問題(B)材料品質問題(C)品質管控問題(D)濕氣含量問題
- 近年來無人車等先進科技，正如火如荼的展開，其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求，例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言，設計初期應該優先考慮下列哪項選擇？(A)需要使用最高級
- 多層電路板因為使用接著劑，有時只能忍受短時間的熱處理，其中因為熱處理，有可能會造成哪些可靠度的影響？(A)接著劑劣化導致板材可靠度變好(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(coppermigra
- 現在的大自然環境變遷劇烈，使得電路板的可靠度日見重要。尤其材料的發展首當其衝，惡劣環境下的高可靠度是必備的產品要求。針對高低溫常出現異常的現象，下列材料發展的方向，何者正確？(A) Tg-低於
- 近年來消費性電子產品，有輕、薄、短、小的發展趨勢。使得不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還需要符合輕、薄、短、小的發展趨勢。下列何種設計可以使其具有更佳的連接可靠度？(A)
- 電路板的生產以及產品最終功能的驗證都很重要，然而長久使用電路板若有故障，將嚴重影響相關的產品。一般而言，可靠度的檢驗不會包含以下哪個項目？(A)外觀顏色(B)撞擊與拉伸檢測(C)耐濕特性(D)
- 產品可靠度有兩個層面，其一是取得產品時的故障率有多高，其二是？(A)產品可以穩定使用的壽命多長(B)孔有沒有漏鑽(C)有沒有漏印字(D)有沒有嚴重綠漆掉落
- 請問下列哪類一設備允許故障發生？(A)航空器(B)手機(C)心臟手術用醫療器材(D)航太設備
- 各類電子產品會因應產品使用方式與情境來規劃可靠度測試項目，例如行動型電子設備(如智慧型手機)一定要追加的測試項目？(A)導通(B)絕緣(C)耐磨擦(D)掉落測試