問題詳情
34. 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離？
(A)除膠不良
(B)銅墊氧化
(C)化學銅反應不良
(D)線路蝕刻不良
(A)除膠不良
(B)銅墊氧化
(C)化學銅反應不良
(D)線路蝕刻不良
參考答案
答案：D
難度：簡單0.706
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