問題詳情
10. ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確？
(A) ED 銅得製作成本較高
(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多
(C) RA 銅的表面較粗糙；
(D) ED 銅做瘤化處理的目的是增加熱安定性
(A) ED 銅得製作成本較高
(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多
(C) RA 銅的表面較粗糙；
(D) ED 銅做瘤化處理的目的是增加熱安定性
參考答案
答案：B
難度：簡單0.75
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 材料 Tg 點越高，通常代表何種性能越好？(A)熱安定性(B)耐化學性(C)尺寸安定性(D)板彎翹
- 硬式銅箔基板所是一複合材料，其中使用的玻纖布等級為下列何者？(A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度
- 為了增加基板材料的耐熱性，在不改變樹脂配方本體下，會運用何種方法？(A)提升樹脂含量(B)改變玻纖布粗細編織規格(C)增加介電層厚度(D)加入填充物
- 下列何種絕緣材料主要用於軟式電路板生產？(A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂(C)聚亞醯胺樹脂(D)聚四氟乙烯樹脂
- 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成？(A)銅箔(B)樹脂(C)玻纖布(D)聚亞醯胺
- 軟板基材中哪一種等同於硬性電路板外層的防焊功能？(A)覆蓋膜(Coverlay)(B)補強板(Stiffener)(C)碳墨(Carbon ink)(D)黏著片(BondingSheet)
- 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質？(A) Tg 高低(B)銅箔的抗撕強度(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值(D)尺寸安定性
- ()暑假時，小菲在電視上看到電影台播放〈特洛伊－木馬屠城〉。請問：該電影是根據誰的史詩所改編的？ (A)蘇格拉底 (B)歐幾里德 (C)希羅多德 (D)荷馬。
- 下列何者不是歐盟的環保指令？(A)WEEE(B)OHSAS(C)EuP(D)RoHS
- 下列何者不是海洋對於地球環境所提供的功能？(A)有利於反聖嬰現象形成(B)可有效封存二氧化碳(C)調節氣候(D)有維持穩定溫度溫作用
內容推薦
- 對於高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？(A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境
- 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(ModifiedSemi-additive Process)的技術開發導入，請問
- 對於高階多層板(＞20 層)對位的需求，以下何種特性為材料選用的第一考量？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計，孔與孔的距離越來越近，以下材料的何種特性越來越重要？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 電路板的製前工程是一項非常重要的職務，請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關？(A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistica
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍？(A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍？(A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(
- 電路板的製作是 OEM 型態，製作規範內容由客戶提供，請問下列何種資料不是客戶必須提供？(A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分
- 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具，萬用治具以及飛針測試，請問下列何者是專用治具測試的缺點？(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高，製作成本越高(D)探針的壽命短
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確？(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
- 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程，以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起，以製成多層電路板，但為控制樹脂熔融、流動及固化，壓合參數將是重點，請問下列哪一個壓合參數直接影響膠
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成，請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一？(A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Re
- 止焊漆是電路板的主要材料之一，請問下列何者非防焊漆(止焊漆)的主要功能？(A)防止外來的機械傷害，保護電路板的線路(B)降低絕緣性質(C)區隔組裝區與非組裝區(D)防止濕氣及各種電解質侵害
- 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片，請問下列對底片的敘述何者正確？(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕
- 印刷電路板鑽孔製程是為電氣導通和作為固定組裝，而目前一般多層印刷電路板多是以機械鑽孔為主，在鑽孔作業時除待鑽板外，還需要一些耗材來輔助生產，請問下列何者不是一般鑽孔時所需的耗材？(A)墊板(B
- 電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？(A)避免刮
- 雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)步驟，其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化，以進行後續之電鍍銅製程，請問下列對
- 經過印刷電路板冗長繁複的製作流程，產品出貨前必須完成最後的檢驗，檢驗項目通常有電性測試、尺寸、外觀及可靠度等，請問下列何者非外觀檢查的項目之一？(A)止焊漆刮傷(B)孔塞(C)漏銅(D)短斷路
- 在各表面處理技術中，有些製程技術因其反應膜若在後段成型、電測等作業時可能的微小破壞，會影響其保護銅面機制，因此通常會在最後包裝前才進行作業，請問下列何者？(A)有機保焊膜(OSP)(B)噴錫(
- 下列哪一個參數不是壓合製程主要需控制的？(A)時間(B)溫度(C)壓力(D)加溫方式
- 壓合製程使用多段加壓方式，在第幾段壓的作用是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡，同時防止一次壓力過高導致皺褶及應力？(A)第一段壓(B)第二段壓(C)第三段壓(D)第四段壓
- 乾膜製程對於 0mil 乾膜，曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P？(A) 30-45(B) 45-60(C) 60-80(D) 80-120
- 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離？(A)除膠不良(B)銅墊氧化(C)化學銅反應不良(D)線路蝕刻不良
- 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？黑化製程 棕化製程 刷磨製程 蝕刻製程(A) 1，3(B) 1，3，4(C) 2，3(D) 1，2
- 下何者不是化學銅鍍通孔(PTH-Plated Through Hole)生產時 IPQC(In Process QualityControl)日常管理主要的品質指標為何？(A)外觀顏色(B)沉