問題詳情
28. 雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)步驟，其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化，以進行後續之電鍍銅製程，請問下列對鍍通孔流程之敘述何者有誤？
(A)鍍通孔可使用化學銅及直接電鍍技術
(B)化學銅是使用電鍍方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上
(C)直接電鍍可以不使用傳統貴金屬，如導電高分子或碳基底的石墨 Shadow 製程；
(D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅，主因在環保考量以及流程簡化
(A)鍍通孔可使用化學銅及直接電鍍技術
(B)化學銅是使用電鍍方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上
(C)直接電鍍可以不使用傳統貴金屬，如導電高分子或碳基底的石墨 Shadow 製程；
(D)直接電鍍(Direct Plating)有別於化學銅，主因在環保考量以及流程簡化
參考答案
答案：B
難度：困難0.353
書單：沒有書單，新增
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