問題詳情
5. 下列何種絕緣材料主要用於軟式電路板生產？
(A)環氧樹脂
(B)酚醛樹脂
(C)聚亞醯胺樹脂
(D)聚四氟乙烯樹脂
(A)環氧樹脂
(B)酚醛樹脂
(C)聚亞醯胺樹脂
(D)聚四氟乙烯樹脂
參考答案
答案：C
難度：適中0.667
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 軟板基材中哪一種等同於硬性電路板外層的防焊功能？(A)覆蓋膜(Coverlay)(B)補強板(Stiffener)(C)碳墨(Carbon ink)(D)黏著片(BondingSheet)
- 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質？(A) Tg 高低(B)銅箔的抗撕強度(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值(D)尺寸安定性
- ()暑假時，小菲在電視上看到電影台播放〈特洛伊－木馬屠城〉。請問：該電影是根據誰的史詩所改編的？ (A)蘇格拉底 (B)歐幾里德 (C)希羅多德 (D)荷馬。
- 下列何者不是歐盟的環保指令？(A)WEEE(B)OHSAS(C)EuP(D)RoHS
- 下列何者不是海洋對於地球環境所提供的功能？(A)有利於反聖嬰現象形成(B)可有效封存二氧化碳(C)調節氣候(D)有維持穩定溫度溫作用
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，請問英文原始稱謂為下列那一項呢？(A)Restriction of Haza
- 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，請問 RoHS 指令開始實施日期為何時？(A)2004/1/25(B)2005/8/15(C)2006/7/1
- WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」(B)「WasteElectr
- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，請問下列敘述何者有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回(B)擴大生產商責
- WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？(A)收集(B)再生(C)回收(D)以上皆是
內容推薦
- 硬式銅箔基板所是一複合材料，其中使用的玻纖布等級為下列何者？(A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度
- 材料 Tg 點越高，通常代表何種性能越好？(A)熱安定性(B)耐化學性(C)尺寸安定性(D)板彎翹
- 高速訊號的傳輸的有所謂集膚效應(Skin effect)，所以銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須？(A)減小(B)無關(C)越大越好(D)要在中間加一層特殊材料來避免此效應
- ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確？(A) ED 銅得製作成本較高(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多(C) RA 銅的表面較粗糙；(D) ED 銅做瘤化處理的目的
- 環保議題越來越被重視，以往含鹵(溴)耐燃劑逐漸被無鹵取代，請問在 1PC 4101 中的無鹵材料規範，最大的氯+溴含量為多少 ppm？(A) 900(B) 1200(C) 1500(D) 18
- 對於高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？(A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境
- 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(ModifiedSemi-additive Process)的技術開發導入，請問
- 對於高階多層板(＞20 層)對位的需求，以下何種特性為材料選用的第一考量？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計，孔與孔的距離越來越近，以下材料的何種特性越來越重要？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 電路板的製前工程是一項非常重要的職務，請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關？(A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistica
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍？(A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍？(A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(
- 電路板的製作是 OEM 型態，製作規範內容由客戶提供，請問下列何種資料不是客戶必須提供？(A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分
- 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具，萬用治具以及飛針測試，請問下列何者是專用治具測試的缺點？(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高，製作成本越高(D)探針的壽命短
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何者正確？(A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光(320~3
- 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程，以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起，以製成多層電路板，但為控制樹脂熔融、流動及固化，壓合參數將是重點，請問下列哪一個壓合參數直接影響膠
- 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻，其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心而成，請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一？(A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Re
- 止焊漆是電路板的主要材料之一，請問下列何者非防焊漆(止焊漆)的主要功能？(A)防止外來的機械傷害，保護電路板的線路(B)降低絕緣性質(C)區隔組裝區與非組裝區(D)防止濕氣及各種電解質侵害
- 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片，請問下列對底片的敘述何者正確？(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool(B)自動曝光時最常使用棕
- 印刷電路板鑽孔製程是為電氣導通和作為固定組裝，而目前一般多層印刷電路板多是以機械鑽孔為主，在鑽孔作業時除待鑽板外，還需要一些耗材來輔助生產，請問下列何者不是一般鑽孔時所需的耗材？(A)墊板(B
- 電路板有板邊金手指(Edge connectors)設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？(A)避免刮
- 雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH， Plated Through Hole)步驟，其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化，以進行後續之電鍍銅製程，請問下列對
- 經過印刷電路板冗長繁複的製作流程，產品出貨前必須完成最後的檢驗，檢驗項目通常有電性測試、尺寸、外觀及可靠度等，請問下列何者非外觀檢查的項目之一？(A)止焊漆刮傷(B)孔塞(C)漏銅(D)短斷路
- 在各表面處理技術中，有些製程技術因其反應膜若在後段成型、電測等作業時可能的微小破壞，會影響其保護銅面機制，因此通常會在最後包裝前才進行作業，請問下列何者？(A)有機保焊膜(OSP)(B)噴錫(
- 下列哪一個參數不是壓合製程主要需控制的？(A)時間(B)溫度(C)壓力(D)加溫方式