問題詳情
10. 銅箔基板依照其特殊功能來分類，下列何者不是特殊功能板材？
(A)抗 UV；
(B)高介電性能板；
(C)高 TG 板；
(D)耐吸濕板
(A)抗 UV；
(B)高介電性能板；
(C)高 TG 板；
(D)耐吸濕板
參考答案
答案：D
難度：適中0.65
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分？(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂；(B)樹脂、添加劑、銅皮；(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維；(D)玻璃纖維、阻燃劑、樹脂
- PP(Prepreg,膠片)經過壓合後固化(Curing)，主要是因為何種反應？(A)氧化還原反應；(B)賈凡尼反應；(C)交聯聚合反應；(D)電解反應
- 一般板材吸水時 Tg 的變化為何？(A)上升；(B)不變；(C)下降；(D)先上升後下降
- 玻纖主要是為了增加板材內的？(A)彈性；(B)塑性；(C)脆性；(D)剛性
- 下列板材內的何種成分可以降低板彎翹(Warpage)？(A)樹脂 Resin；(B)粉料 Filler；(C)溴 Br；(D)磷 P
- Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？(A)電鍍；(B)壓合；(C)鑽孔；(D)表面處理
- 一般 PP(Prepreg,膠片)在經過壓合固化(Curing)後，會進入何種型態？(A) A-Stage；(B) B-Stage；(C) C-Stage；(D) D-Stage
- 因查禁鴉片遭到誣陷而獲罪，被清廷革職流放到邊疆伊犁，在流放途中寫下：「苟利國家生死以，豈因禍福避趨之」詩句，表明心志的詩人應該是何人？(A)曾國藩 (B)林則徐(C)李鴻章 (D)劉銘傳。
- 電路板機械鑽孔是相當重要製程，下列何者非鑽孔製程驗孔必要檢查重點？ (A)孔壁粗糙度；(B)孔位精度；(C)扯膠、毛邊；(D)孔徑大小
- 關於線路成型製程，下列敘述何者有誤？(A)顯像點是作為顯像條件設定的參考依據；(B)蝕刻因子是監控線路成型好壞指標，蝕刻因子越小，代表蝕刻製程能力越好；(C)顯像後如發現顯像不潔或固定缺損，是
內容推薦
- 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧化處理(Anti Tarnish Treating)三
- 一般板材或成品板吸濕後最容易出現的問題為何？(A)表面異色；(B)材料氧化；(C)受熱後分層爆板；(D)板材軟化
- 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性？(A)接着性；(B)流變性；(C)填充性；(D)耐熱性
- 因應無鉛化的需求，材料商在 lead-free 的基板內添加何種樹脂？(A)線性酚醛樹脂 PN（Phenolic Novolac）；(B) FR-4 基本環氧樹脂 EP(Epoxy)；(C)
- 在電路板業界稱其“厚度為 1oz”銅箔厚度表示法其銅箔平均厚度為？(A) 9 µm；(B) 18 µm；(C) 35 µm；(D) 70 µm
- 在傳統的 PCB 使用材料中，下列哪一種幾乎沒有在使用？(A) ABF；(B) FR4；(C) PN；(D) Epoxy
- PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？(A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出
- PCB 中芯板是雙面板的產品有 12 層疊構設計，請問它需要經過幾次的壓合工序？(A) 6；(B) 5；(C) 4；(D) 3
- 可用何種方法來確認壓合流程中，前處理是使用黑化或替棕化的藥水？(A)反應後銅面的顏色來區別；(B) SEM 觀察；(C)切片分析；(D)銅面粗糙度判定
- 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、
- 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？(A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度
- 電鍍過程中大電流協助鍍銅結晶以柱狀方式增厚的是？(A)光澤劑；(B)整平劑；(C)潤濕劑；(D)載運劑
- 下列何者不是發生氣泡型孔破的影響因子？(A)雷射能量過大；(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力；(C)雷射發數過多；(D)化銅槽內產生的氫氣泡
- PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成？(A)壓合、微影；(B)微影、防焊；(C)防焊、電鍍；(D)鑽孔、電鍍
- 目前使用最廣泛的表面處理為何？(A)ENIG、Im-Ag；(B) Im-Sn、OSP；(C) ENIG、OSP；(D) ENEPIG、ENIG
- 表面處理流程中依 IMC 的生成狀況分為銅基地與鎳基地，其良好的 IMC 結構應分別為下列哪兩者(銅基地/鎳基地)？(A)Cu6Sn5 與 Ni3Sn4；(B) Cu6Sn5 與 AuSn4；
- 表面處理 OSP 的產線上，往往可以聞到一股濃濃的酸味，請問是生產過程中使用了何種溶劑？(A) CH3OOH；(B) C2H5OOH；(C) CH3H7OOH；(D) HCl
- 表面處理 OSP 的產品，電測出貨前的流程，下列何者是正確的？ (A)終檢、電測、OSP；(B)電測、OSP、終檢；(C) OSP、電測、終檢；(D) OSP、終檢、電測
- 為確保 PCB 出貨前電性功能都是正常的，工廠內有 2W(兩線式電測)/4W(四線式電測)的測試，下列說法何者正確？(A)測完 2W 再測 4W；(B)測完 4W 再測 2W；(C)同時一起測
- 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting，下列敘述何者正確？(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；(B)
- 電鍍銅流程中二次銅主要目的為何？(A)增加導電能力；(B)加厚線路和通孔銅厚；(C)提升美觀；(D)提升生產的效能
- 印刷電路板 PCB 是藉由在基板上製作複雜的線路來連接不同零件後形成連結，產生所需的功能，試問下列線路形成的流程何者正確？(A)貼乾膜、曝光、線路蝕刻、去乾膜；(B)去乾膜、曝光、線路蝕刻、貼
- 防焊(SM/ Solder Mask)阻絕層之目的為何？(A)防止焊錫附著；(B)保持導體的絕緣性；(C)導體的保護；(D)以上皆是
- 影像轉移製造中的曝光室內的照明應使用下列何者燈源？(A)日光燈；(B)黃光燈；(C)鎢絲燈；(D)鹵素燈
- 下列關於品質管制的敘述何者正確？(A)品管是 QC 人員的責任；(B)許多品質問題在設計時就決定了；(C)品質管制只和廠內的生產流程有關；(D)品質管制等同於 FQC(Final Qualit