問題詳情
22 電子產品功能性複雜化不斷地提高，為了提高電路板上的元件擺放密度，將半導體元件直接用載板構裝，常見的構裝方式為何?
(A)COB；
(B)COG；
(C)COF；
(D)以上皆是
(A)COB；
(B)COG；
(C)COF；
(D)以上皆是
參考答案
答案：D
難度：適中0.476
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