問題詳情
14 軟電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件孔、填充、電氣邊界等組成。常見的印刷電路板種類，依雙面板(Double-Sided PCB)請問結構中的上層與下層的連接名稱是什麼?
(A)焊盤；
(B)導線；
(C)填充；
(D)過孔
參考答案
答案：D
難度：適中0.591
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- 12 是 Motorola 那一項基礎技術的產生，造就了雙面線路的製作，使得電子零組件的組裝更具有效率及高信賴性？(A)細線路蝕刻技術；(B)高 Tg 耐熱材料技術；(C)電鍍導通孔技術；(D)真空壓
- 11 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約 多少倍？ (A)10 倍；(B)100 倍；(C)1000 倍；(D)100000 倍
- 10 1 隨著環保意識逐漸抬頭，電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分，目前與基板材料 相關課題有下列哪一項是符合環保課題?(A)Sn-Pb；(B)無鉛、無鹵；
- 9 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非?(A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不再只是結構性元件；
- 8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
- 7 電子設備的構裝關係圖，請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一種構裝?(A)零階構裝；(B)二階構裝；(C)一階構裝；(D)三階構裝
- 6 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下
- 5 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何種設計來替代，使其具有更佳的連接可靠度？(A)軟質排線；(B)軟硬結合板；(C)光纖；(D)IC 載板
- 4 三種應用於電路板的絕緣材料，其玻璃轉移溫度(Tg)，由低到高的排序依序為何？；(A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟；(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂；(C)環氧樹脂-石蠟-酚醛樹脂；(D)石蠟-環氧樹脂-
- 3 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類?(A)硬板；(B)高密度連結板；(C)軟硬板；(D)
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- 16 請問此圖為哪種類型軟板？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)可雙面連結的單面板
- 17 在軟板基材的必要區域開出窗口或是長條的空槽，做完雙面組裝的街點區域，這種結構稱為?(A)單面軟板；(B)多層軟板；(C)單面雙作軟板；(D)單加單結構軟板
- 18 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主，為了終端應用產品實際信賴度的需求，下列那項特性沒有關係？(A)介電材料柔軟性；(B)介電材料漲縮性；(C)介電材料吸濕性；(D)介電材料耐熱性
- 19 1 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等，對於這些軟板類型有清楚的認識，才不致於產生不恰當的應用選擇，請問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤？(A)充分運用空間同時可以獲得立體
- 20 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？(A)醫療；(B)軍事航太；(C)汽車；
- 下列那種終端電子產品不會使用多層電路板設計？(A)筆記電腦；(B)智慧型手機；(C)伺服器；(D)滑鼠
- 22 電子產品功能性複雜化不斷地提高，為了提高電路板上的元件擺放密度，將半導體元件直接用載板構裝，常見的構裝方式為何?(A)COB；(B)COG；(C)COF；(D)以上皆是
- 23 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指令，是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令， 下列何者非WEEE
- 24 WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標?(A)收集；(B)再生；(C)回收；(D)以上皆是
- 25 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢，下列哪一項指令的實施，迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更 加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產?(A)WEEE 指令；(
- 26 因應 RoHS 的規範，大部分企業皆直接採取材料取代的方式。以不受限制的材料來取代指令中禁用的材質。下列何者不是 RoHS 規範電子產品在製造時不得使用的化學物質？(A)汞；(B)銀；(C)鉛；
- 27 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，請問 RoHS 指令開始實施日期為何時？(A)2004/1/25；(B)2005/8/15； (C)2006/7/
- 28 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，請問英文原始稱謂為下列哪一項呢?(A)Restriction of Hazar
- 29 RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。該指令適用於其工作電壓交流與直流為多少伏特的所有設備?(A)大於
- 30 考慮到產品廢棄時所造成的環境污染問題，傳統的電子封裝生產過程中，鉛主要用於黏接晶片和印刷電路板的焊接錫球。現在的無鉛技術不再需要用鉛，請問鉛已被下列哪一項合金取代呢?(A)錫；(B)銅；(C)銀
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- 下列哪些為一元二次方程式?甲:-x+2=x2 乙:(x-3)(1-1)=5 丙:x2=x2+x+1 丁:2x2-3x+1(A)甲、乙 (B)甲、丁 (C)乙、丙 (D)甲、丙
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- 若x2-8x+口為一完全平方式,則口=?(A)4 (B)8(C) 16 (D) 64
- 下列何者是完全平方式?(A)16x2-9 (B)x2+2x-1(C)x2-2x+4 (D)16x2+24x+9
- -2是下列那個方程式的解?(A)x2+4=0 (B)x2-4=0 (C)(x-2)2=0(D)(x-4)(x-2)=0
- 若3是一元二次方程式x2+2x+5-m=0的一個解,求m的值為?(A) 29 (B) 20 (C) 5 (D) 1
- 解(x-3)2=5,則x=?(A) (B) (C) (D)