問題詳情
24. WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？
(A)收集
(B)再生
(C)回收
(D)以上皆是
(A)收集
(B)再生
(C)回收
(D)以上皆是
參考答案
答案：D
難度：非常簡單0.95
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 現行 3D PoP(Package on Package)元件是為了整合晶片組，下列何者有誤？(A)使用多層晶片堆疊組裝(B)多使用於高階晶片組(C)僅需單片載板即可(D)晶片連接載板運用
- 印刷電路板或 IC 載板應用之常見的最終金屬表面處理種類中，下列何者適合於和 IC Chip 以打金線連結(Gold wire bonding)？(A)噴錫(HASL)(B)OSP(C)浸錫(
- 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？(A)醫療(B)軍事航太(C)汽車(D
- 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等，對於這些軟板類型有清楚的認識，才不致於產生不恰當的應用選擇，請問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤？(A)充分運用空間同時可以獲得立體化
- 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 8011 定義其存取頻率在 4GHz 請問 Hz 代表的意義為何？(A)頻率的單位，意為每秒的週期運動次數(B)頻率的單位，意為每分鐘的週期運動次數(
- 電路板在電子產品系統內被歸類為？(A)半導體元件(B)主動元件(C)元件承載體(D)被動元件
- 請問此圖為哪種類型軟板？ (A)單面板(B)雙面板(C)多層板(D)可雙面連結的單面板
- 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而
- 半導體晶片完成後, 大部分無法直接連接到電路板上，需要經過封裝廠加工後，形成 IC 封裝體晶片組後，才能使用。承載半導體晶片封裝所使用的電路板是？(A)多層 PCB(B)軟板(C)IC 載板(
- 厚銅電路板的主要用途是？結性 (A)高電流傳輸需求(B)熱阻低時的需求(C)因基材成本較低可用於低單價產品需求(D)增加焊接點強度
內容推薦
- WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」(B)「WasteElectr
- 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，請問 RoHS 指令開始實施日期為何時？(A)2004/1/25(B)2005/8/15(C)2006/7/1
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，請問英文原始稱謂為下列那一項呢？(A)Restriction of Haza
- 下列何者不是海洋對於地球環境所提供的功能？(A)有利於反聖嬰現象形成(B)可有效封存二氧化碳(C)調節氣候(D)有維持穩定溫度溫作用
- 下列何者不是歐盟的環保指令？(A)WEEE(B)OHSAS(C)EuP(D)RoHS
- ()暑假時，小菲在電視上看到電影台播放〈特洛伊－木馬屠城〉。請問：該電影是根據誰的史詩所改編的？ (A)蘇格拉底 (B)歐幾里德 (C)希羅多德 (D)荷馬。
- 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質？(A) Tg 高低(B)銅箔的抗撕強度(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值(D)尺寸安定性
- 軟板基材中哪一種等同於硬性電路板外層的防焊功能？(A)覆蓋膜(Coverlay)(B)補強板(Stiffener)(C)碳墨(Carbon ink)(D)黏著片(BondingSheet)
- 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成？(A)銅箔(B)樹脂(C)玻纖布(D)聚亞醯胺
- 下列何種絕緣材料主要用於軟式電路板生產？(A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂(C)聚亞醯胺樹脂(D)聚四氟乙烯樹脂
- 為了增加基板材料的耐熱性，在不改變樹脂配方本體下，會運用何種方法？(A)提升樹脂含量(B)改變玻纖布粗細編織規格(C)增加介電層厚度(D)加入填充物
- 硬式銅箔基板所是一複合材料，其中使用的玻纖布等級為下列何者？(A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度
- 材料 Tg 點越高，通常代表何種性能越好？(A)熱安定性(B)耐化學性(C)尺寸安定性(D)板彎翹
- 高速訊號的傳輸的有所謂集膚效應(Skin effect)，所以銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須？(A)減小(B)無關(C)越大越好(D)要在中間加一層特殊材料來避免此效應
- ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確？(A) ED 銅得製作成本較高(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多(C) RA 銅的表面較粗糙；(D) ED 銅做瘤化處理的目的
- 環保議題越來越被重視，以往含鹵(溴)耐燃劑逐漸被無鹵取代，請問在 1PC 4101 中的無鹵材料規範，最大的氯+溴含量為多少 ppm？(A) 900(B) 1200(C) 1500(D) 18
- 對於高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？(A)介電常數 Dk(B)介質損耗 Df(C)吸水性(D)耐惡劣環境
- 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(ModifiedSemi-additive Process)的技術開發導入，請問
- 對於高階多層板(＞20 層)對位的需求，以下何種特性為材料選用的第一考量？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計，孔與孔的距離越來越近，以下材料的何種特性越來越重要？(A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
- 電路板的製前工程是一項非常重要的職務，請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無關？(A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistica
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍？(A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)
- 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異，但通常都切分為兩個部分:產品設計及 CAM 設計，請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍？(A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(
- 電路板的製作是 OEM 型態，製作規範內容由客戶提供，請問下列何種資料不是客戶必須提供？(A)料號資料(B)工程圖(C)底片資料(D)電路板製作的安規資料(E)一律給分
- 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具，萬用治具以及飛針測試，請問下列何者是專用治具測試的缺點？(A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高，製作成本越高(D)探針的壽命短