問題詳情
9. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅面之黑化處理主要目的為何？
(A)加上色差以便日後故障分析之用
(B)降低銅面之電阻
(C)增加層與層之間的附著力
(D)增加顏色以方便層別辨識
(A)加上色差以便日後故障分析之用
(B)降低銅面之電阻
(C)增加層與層之間的附著力
(D)增加顏色以方便層別辨識
參考答案
答案：C
難度：簡單0.867
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