問題詳情
7. 下列何者為軟性電路板導體上之表面鍍層(如鍍金、鍍錫、OSP 等)表面色差、變色之外觀判定？
(A)變色(黑化)可接受
(B)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡
(C)鍍層露銅小於可焊面積之 50%
(D)表面曲翹可接受
(A)變色(黑化)可接受
(B)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡
(C)鍍層露銅小於可焊面積之 50%
(D)表面曲翹可接受
參考答案
答案：B
難度：簡單0.867
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