問題詳情
22. 以目前整體電子產品提高密度的作法而言，電路板之設計會從兩個方向切入，其一為增加繞線密度，另一者為何？
(A)增加層數
(B)減少裁切次數
(C)縮減銅墊尺寸
(D)以上皆非
(A)增加層數
(B)減少裁切次數
(C)縮減銅墊尺寸
(D)以上皆非
參考答案
答案：C
難度：非常困難0.071
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