問題詳情
6. 下列何者非軟性電路板經 SMT 組裝前需採取之措施？
(A)進行烘烤去濕
(B)烘烤後，需在 2 小時之內進行上線作業
(C)零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響
(D)烘烤到愈乾愈好，存放愈久愈好
(A)進行烘烤去濕
(B)烘烤後，需在 2 小時之內進行上線作業
(C)零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響
(D)烘烤到愈乾愈好，存放愈久愈好
參考答案
答案：D
難度：非常簡單0.933
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