問題詳情

26. 下列何者為高階多層電路板產品(HLC)對於材料的要求趨勢?
(A)尺寸漲縮
(B)絕緣性
(C)耐熱性
(D)以上皆是

參考答案

答案:D
難度:非常簡單0.929
書單:沒有書單,新增

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