問題詳情
21. 印刷電路板或 IC 載板應用之常見的最終金屬表面處理種類中，下列何者適合於和 IC Chip 以打金線連結(Gold wire bonding)？
(A)噴錫(HASL)
(B)OSP
(C)浸錫(Immersion Tin)
(D)化鎳化鈀浸金(ENEPIG)
(A)噴錫(HASL)
(B)OSP
(C)浸錫(Immersion Tin)
(D)化鎳化鈀浸金(ENEPIG)
參考答案
答案：D
難度：簡單0.75
書單：沒有書單，新增
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