問題詳情
14. 半導體晶片完成後, 大部分無法直接連接到電路板上，需要經過封裝廠加工後，形成 IC 封裝體晶片組後，才能使用。承載半導體晶片封裝所使用的電路板是？
(A)多層 PCB
(B)軟板
(C)IC 載板
(D)HDI 電路板
(A)多層 PCB
(B)軟板
(C)IC 載板
(D)HDI 電路板
參考答案
答案：C
難度：簡單0.85
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