問題詳情
23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確?
(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%；
(B)一般內層線路蝕刻都是和顯影及去膜程序連結在一起而稱為 DES(Developing-Etching-Stripping)；
(C)典型的蝕刻液有氯化鐵、氯化銅、鹼性蝕銅劑等，蝕銅液的選擇須考量蝕刻阻劑(etchresist)，而一般內層線路之蝕刻是採用鹼性蝕銅劑；
(D)蝕刻因子(etching factor)是蝕刻成果控制的一個重要指標，而蝕刻因子期望越小越好
(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%；
(B)一般內層線路蝕刻都是和顯影及去膜程序連結在一起而稱為 DES(Developing-Etching-Stripping)；
(C)典型的蝕刻液有氯化鐵、氯化銅、鹼性蝕銅劑等，蝕銅液的選擇須考量蝕刻阻劑(etchresist)，而一般內層線路之蝕刻是採用鹼性蝕銅劑；
(D)蝕刻因子(etching factor)是蝕刻成果控制的一個重要指標，而蝕刻因子期望越小越好
參考答案
答案：B
難度：簡單0.8
書單：沒有書單，新增
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